等离子替代底涂
粘合剂粘合和密封工艺的成功与否在很大程度上取决于基材的表面性能。对于高粘接、中密粘合，适当的预处理通常是必不可少的。Plasmatreat的常压等离子技术几乎不需要任何化学物质，作为创新工艺，不仅减少了工作量、循环时间和成本，并使持久的粘接力成为可能。
由于生产率、成本和环境的原因，越来越多的公司放弃使用化学物质或“底漆”作为粘合剂。一种高效、可靠、经济的替代方法是用常压等离子处理基材表面。使用Plasmatreat公司的Openair-Plasma®进行预处理，可以增加表面的粘附性和润湿性，从而可以使用更具成本效益的材料替代品和新型材料复合材料，同时保证最终产品的质量。
等离子处理过程是干燥的、非接触的、位置选择性和快速的。它以微细精度清洁表面，并在分子水平上激活。该技术使用了一个全面的工艺控制系统，完全兼容机器人和在线集成能力。大大提高了生产速速度，减少人力，提高生产率。对于更具体的要求，可以使用特殊的PlasmaPlus®工艺将功能化涂层应用于材料表面。使用PT-Bond涂层工艺，即使是以前难以粘合的塑料也可以用弹性粘合剂直接永久粘合。完全可以替代对环境和健康有害的底涂工艺。
等离子与粘合剂和密封化合物建立粘合，只需对粘合剂所应用的部分材料进行改性。与底涂相反，这可以用精确的精度和强度来控制。这意味着，只要选择对参数，各类材料都可以用等离子系统进行预处理:，覆盖从可以使用高能量的高等离子强度的金属，到需要较少能量的其他各种材料，再到只需要最小强度处理的敏感电子元件等。
无论是汽车中的结构粘合，电子产品中的密封，还是具有高初始强度的快速无气泡湿式标签-都可以使用Openair-Plasma和现代无溶剂粘合剂，制造过程现在可以完全不产生化学废弃物。这同样适用于印刷和涂漆。Openair-Plasma®产生的高表面能确保油漆均匀分布和最佳粘合。
