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制造电子产品高敏感器件的理想之选: 常压和真空等离子技术

在电子行业中，等离子预处理是实现成本效益和工艺可靠性的关键工艺。对于显示器的透明、防刮涂层，等离子预处理显著降低了废品率，确保了产品外观的完美无瑕。在印刷电路板上印刷导电涂层时，预先的等离子活化、微细清洁和静电放电处理能够确保涂层牢固附着。在芯片封装过程中，Openair-Plasma® 微细清洁技术无需使用真空室，简化了工艺流程。

众多应用领域

等离子处理不再需要真空环境，例如在清洗晶圆或芯片键合时，这使得工艺流程得以大幅简化...

任何可能传导电势的预处理方法都会引发短路，进而损坏电路布局和元器件...

电力电子领域正在迅速发展，这得益于技术的进步、对能源效率需求的不断提升以及向可再生能源的转变...

环保的制造技术和避免在手机或笔记本电脑生产中使用挥发性有机化合物...

Openair-Plasma®等离子工艺是一项具有独特性能的表面处理技术，完全无电势。等离子镀层还可以保护易损的显示器...

LED 技术用于普通照明的发展十分迅速。与传统照明技术相比，LED 具有一些突出的优势...

使用 Openair-Plasma® 等离子技术进行预处理，可扩展工艺窗口并提高涂层质量，从而为防护镀层的复杂工艺提供便利...

从高压线到表面贴装元件 (SMD)，塑料与金属的粘合通常用于固定电触点，保护它们免受外部环境的影响...

柔性电子产品被广泛应用并快速兴起。在全球范围，设计师和工程师不断开发拥有复杂功能的可穿戴电子智能系统...

信息和建议

探索我们的 Openair-Plasma® 技术如何优化您的工艺流程。从概念构思到成功落地，我们全程为您提供个性化、创新且可持续的支持。

Tobias Eckert 博士

电位计技术中心负责人，Novotechnik传感器技术公司

Openair-Plasma® 的引入是我们传感器生产发展的一个里程碑。

- Tobias Eckert 博士, 电位计技术中心负责人，Novotechnik传感器技术公司

Openair-Plasma® 常压等离子技术的优势

选择性：能够根据需要灵活控制等离子处理，实现精准的表面处理
超精细清洁（组件清洁），不损坏敏感结构
实现表面功能化，为后续工艺（如涂覆或粘合）提供理想条件
环保：无需湿化学试剂
经济高效：使用无油压缩空气运行
在线集成能力：等离子处理时间短于涂覆工艺时间, 不影响工艺时间

Openair-Plasma®常压等离子工艺

Openair-Plasma^® 等离子技术用于修改表面特性，以增强材料（如涂层）对多氯联苯（PCB）基材的附着力。它可以去除所有的有机杂质和硅基杂质。羟基和酮基形式的氧被引入非极性表面以活化表面。结果是高表面能（超过 72 mN/m），并且在大多数情况下具有完全的润湿性。

等离子处理前：表面能低、接触角大（α > 90°），约 20mN/m

等离子处理后：表面能高，接触角小 (α < 20°) 约 60mN/m

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