主要工艺挑战包括：
助焊剂残留物
- 污染：助焊剂残留会污染组件，导致电气短路、腐蚀和可靠性问题。
- 清洁工艺难题：随着元件小型化、高度密集，在不损坏元件的情况下清除助焊剂残留物变得越发困难。
微型化
- 精度要求：更微型的元件和更细小的间距需要极其精确的制造工艺。即使是微小的瑕疵也会导致严重的性能问题或故障。
- 散热：随着元件尺寸的减小，高效散热变得更具挑战性，这就需要高质量的焊点和材料来有效管理热量。
长期可靠性
- 环境条件：电子电气设备经常暴露在高温、潮湿和振动等恶劣环境中。确保所有材料和焊接处无空隙和缺陷对于保持长期可靠性至关重要。
- 老化及退化： 随着时间的推移，材料会发生老化，接头也会减弱。空隙和缺陷会加速这一过程，导致早期故障。
应对工艺挑战
Openair-Plasma®等离子技术和REDOX®-Tool在线氧化还原等技术可以有效地清洁和预处理表面，确保所有材料即使在电子产品的高工艺要求下也能正常粘合并可靠运行。
该技术能改善电气性能，提高成品率，并增强元件的整体可靠性和使用寿命。
Plasmatreat的Openair-Plasma®等离子技术如何实现清洁和活化效果
提高附着力和粘合力
在使用烧结工艺时，零件的温度会更高，就可能会导致分层问题。Plasmatreat提出了一种创新的组合解决方案，首先用REDOX®-Tool氧化还原系统去除氧化层，然后镀上纳米镀层，确保与模具材料的良好结合。
使用REDOX®-Tool进行氧化还原处理
REDOX®-Tool系统的设计概念是在通道中结合使用混合气体，以实现无助焊剂生产。该技术为后续工艺提供了一个洁净的表面。通过使用REDOX®-Tool系统去除氧化层，提高了材料导电性和可靠性。 这对于功率模块和IGBT等高性能电子元件至关重要。
可连续且高效的处理工艺
REDOX®-Tool系统支持在线集成，可在材料通过生产线时对其进行连续处理。不仅可以减少停机时间，提高整体生产量，还能确保对每个部件进行连续的工艺控制，从而实现稳定的质量和性能。
减少缺陷，提高良品率
彻底的清洁和氧化还原工艺最大程度地降低了出现空洞和其他缺陷的风险，这对大功率电子产品的长期可靠性和性能至关重要。更洁净的表面和更好的粘接性减少了缺陷和返工，从而提高了良品率，确保成品品质。
环保和成本效益
通过最大限度地减少对化学助焊剂和清洁剂的依赖，Plasmatreat解决方案可减少制造过程对环境的影响。工艺效率的提高、产量的增加和耗材用量的减少都有助于降本增效。
