等离子处理提高了混合组件的防潮性能

从高压线路到表面贴装元件（SMD），塑料与金属的粘合通常用于固定电气触点并保护它们免受外部环境（天气）条件的影响。保护类型根据IP等级进行分类。

金属触点可以由镀锡合金、铝、铜甚至镀金制成。塑料与金属粘合的区域容易受到多种化学物质的侵蚀。由于金属表面是极性的，并且对液体（如水、油脂和油）具有高亲和力，金属触点上经常会积聚一层湿气膜。这可能导致腐蚀，从而降低化学键的附着力（金除外）。

Plasmatreat开发的通过Aurora真空等离子技术和Openair-Plasma®常压等离子技术的解决方案，能可靠且持久地防止金属触点周围的裂隙腐蚀。

金属表面被镀了一层等离子沉积的纳米级聚合物层，该层能平整表面并填充裂隙。聚合物镀层为注塑成型和挤出工艺中的塑料粘合创造了最佳条件（成型材料通常为聚酰胺基，如PA或PA6）。

该领域有趣的成功案例