REDOX®-Tool等离子氧化还原系统为电子产品生产带来开创性的新工艺

 Plasmatreat 的 REDOX®-Tool,这是一种专为满足现代电子制造的最高要求而设计的创新解决方案。

随着微型化和高性能在工业应用中的高速发展,金属表面氧化和污染带来的挑战变得更加严峻。

REDOX®-Tool以Openair-Plasma® 等离子技术为基础,提供最先进的在线氧化还原工艺,为半导体和 IGBT 生产的效率和质量树立了新标杆。

表面处理和氧化还原的重要性

表面处理,特别是氧化物还原,对于功率电子和半导体的生产至关重要。这些组件广泛应用于各种高性能电子应用,从消费电子到工业机械和汽车系统。而确保金属表面的纯度和清洁度对于后续步骤的应用做好表面准备尤为重要。

 

REDOX®-Tool——无需助焊剂的在线氧化还原技术

  1. 改善电气性能: 金属表面的氧化层会阻碍导电性,导致性能低下和电阻增加。去除这些氧化层可确保最佳的电气接触,这对 IGBT 和半导体管理的高电流和高电压至关重要。
  2. 增强粘合力: 氧化表面会影响后续层或组件的粘合力。在半导体制造中,牢固可靠的粘接对于最终产品的耐用性和性能至关重要。有效的氧化还原可提高附着力,从而使部件更加坚固可靠。
  3. 减少缺陷和故障: 氧化物和污染物会在制造过程中造成缺陷,如空洞或分层,从而导致现场故障。通过确保表面清洁,减少氧化物可最大限度地降低出现这些缺陷的风险,从而提高组件的可靠性和使用寿命。
  4. 微型化的效率: 随着电子元件的小型化,容许误差的余地也越来越小。氧化物造成的微小瑕疵会对性能和可靠性产生重大影响。表面处理可确保即使是最小的元件也能按照最高标准制造,从而支持微型化的持续发展趋势。

 

先进技术应对现代挑战

REDOX®-Tool等离子氧化还原系统专为解决微型化、减小凸点间距以及助焊剂使用和残留问题等技术难题而设计。

金属通过隧道进入等离子处理系统,结合使用氮气和氢气,该系统可实现无助焊剂接合,并只对金属氧化层进行彻底清洁和还原。原始金属层不会受到影响,这是它与溅射工艺的不同之处。

该工艺分为三个区域:预热、等离子还原和冷却,确保每个步骤都有最佳条件。

工艺应用

用于在线氧化还原处理
其中包括

  • 半导体: 通过消除氧化层,提高接缝质量、导电性和导热性以及整体可靠性。
  • 功率模块: 确保从DCB基底面到芯片连接、焊线、烧结和成型的整个组装过程的性能和可靠性。

REDOX®-Tool的主要优势

  1. 提高表面质量: 有效去除金属表面的氧化层和污染物,确保表面洁净,以提高附着力和结合强度。
  2. 改善电气性能: 消除氧化层以增强导电性和可靠性,这对高性能组件至关重要。
  3. 改善电气性能: 通过真空中的批量处理实现连续加工,减少停机时间并提高产量,同时确保每个零件的连续工艺控制。
  4. 更好的可焊性: 清洁、无氧化的表面提高了焊料的润湿性,从而形成更牢固可靠的焊点。
  5. 减少对助焊剂的需求: 最大限度地减少助焊剂的使用,减少与残留物相关的问题并简化清洁过程。
  6. 更高的收益率: 减少缺陷和返工,从而提高良品率并减少浪费。
  7. 节约成本: 更高的效率、更高的良品率和减少的耗材使用有助于显著节省成本。
  8. 环境效益: 减少化学品的使用降低了对环境的影响,符合绿色制造实践。
  9. 可扩展性: 易于集成到现有生产线中,实现可扩展的工艺步骤的实施而不会造成重大干扰。