REDOX®-Tool等离子氧化还原系统革新电子产品生产工艺

向您介绍 Plasmatreat 的 REDOX®-Tool,这是一种专为满足现代电子制造的最高要求而设计的创新解决方案。

随着工业向微型化和高性能方向发展,金属表面氧化和污染带来的挑战变得更加严峻。

REDOX®-Tool以Openair-Plasma® 等离子技术为基础,提供最先进的在线氧化还原工艺,为半导体和 IGBT 生产的效率和质量设定了新标准。

表面处理和氧化还原的重要性

表面处理,尤其是氧化还原,对于电力电子产品和半导体的生产至关重要。从消费类电子产品到工业机械和汽车系统,这些元件对于各种高性能电子应用都至关重要。出于以下几个原因,确保金属表面的纯度和清洁度至关重要:

 

REDOX-Tool —— 助焊剂少的在线氧化还原技术

  1. 改善电气性能: 金属表面的氧化层会阻碍导电性,导致性能低下和电阻增加。去除这些氧化层可确保最佳的电气接触,这对 IGBT 和半导体管理的高电流和高电压至关重要。
  2. 增强粘合力: 氧化表面会影响后续层或组件的粘合力。在半导体制造中,牢固可靠的粘接对于最终产品的耐用性和性能至关重要。有效的氧化还原可提高附着力,从而使部件更加坚固可靠。
  3. 减少缺陷和故障: 氧化物和污染物会在制造过程中造成缺陷,如空洞或分层,从而导致现场故障。通过确保表面清洁,减少氧化物可最大限度地降低出现这些缺陷的风险,从而提高组件的可靠性和使用寿命。
  4. 微型化的效率: 随着电子元件越来越小,误差的余地也越来越小。氧化物造成的微小瑕疵会对性能和可靠性产生重大影响。表面处理可确保即使是最小的元件也能按照最高标准制造,从而支持微型化的持续发展趋势。

 

先进技术应对现代挑战

REDOX-Tool等离子氧化还原系统专为解决微型化、减小凸点间距以及助焊剂使用和残留问题等技术难题而设计。

通过在隧道概念中结合使用氮气和氢气,该系统可实现无助焊剂接合,并只对金属氧化层进行彻底清洁和还原。原始金属层不会受到影响,这是它与溅射工艺的不同之处。

该工艺分为三个区域:预热、等离子还原和冷却,确保每个步骤都有最佳条件。

工艺应用

用于在线氧化还原处理
其中包括

  • 半导体: 通过消除氧化层,提高接缝质量、导电性和导热性以及整体可靠性。
  • 功率模块: 确保从 DCB 基底面到芯片连接、焊线、烧结和成型的整个组装过程的性能和可靠性。

REDOX-Tool的主要优势

  1. 提高表面质量: 有效去除金属表面的氧化层和污染物,确保表面光洁,提高附着力和粘合力。

  2. 改善电气性能: 消除氧化层,提高导电性和可靠性,这对高性能元件至关重要。

  3. 改善电气性能: 可通过真空进行批量连续加工,减少停机时间,提高产量,同时确保对每个部件进行连续的过程控制。

  4. 更好的可焊性: 清洁、无氧化物的表面可提高焊料的润湿性,使焊点更牢固、更可靠。

  5. 减少对助焊剂的需求: 最大限度地减少助焊剂的使用,减少与残留物有关的问题,简化清洁要求。

  6. 更高的收益率: 更少的缺陷和返工可提高产量,减少浪费。

  7. 节约成本: 更高的效率、更高的产量和更少的耗材使用量有助于大幅节约成本。

  8. 环境效益: 化学品用量更少,减少了对环境的影响,符合绿色制造实践。

  9. 可扩展性: 可轻松集成到现有生产线中,实现可扩展的实施,而不会造成重大干扰。