用于印刷电路板的等离子处理

作为电子元件的基板,印刷电路板是具有导电性的。这给采用大气压工艺方式来处理印刷电路板带来挑战,任何表面预处理方法,哪怕只是带来很小的电势,都会有可能造成短路,从而造成布局线路和电子器件的损毁。

 

敏感电子产品应用的新可能性

考虑到这些类型的电子应用,由 Openair-Plasma® 开发的等离子喷枪在以零电压输入到组件的情况下运作。 Openair-Plasma® 处理的这一独特功能为各种工业应用开辟了全新的可能。

 

*对于为特定应用中选定的喷枪组合,其残余电势 <0.1 伏。

特性与优点

Openair-Plasma® 技术处理印刷电路板的工艺优势:

  • 无电势表面处理(如超精细印刷电路板清洁)
  • 更高效的新型工艺结构
  • 避免了制造工艺工程中的整条生产线
  • 选择性等离子激活电子元件

提高航空电子行业 SMD 组件的质量

航空电子的产品安全要求远苛刻于其它行业的产品。比如,组装电路板必须经受老化测试,这对于电子器件来说是最严格的压力测试。老化测试用于检查隐含的制造缺陷以及确定哪些器件会在连续工作中失效。

经过 Openair-Plasma®等离子处理的部件通过了老化测试

在进行老化测试之前,航空无线电设备的塑料涂层表面贴装器件(SMD)会经过Openair-Plasma®预处理,以确保保形涂层的长期稳定附着力。结果表明,高灵敏度的电子元件在等离子暴露后完全无损;无电势的等离子处理还提高了产品质量。

此外,这组合了超微粒清洗和激活的效果,减少所需的单独操作数,使得生产流程更为高效。

该领域有趣的成功案例

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等离子表面活化——用电阻浆印刷电路板

为了使印制在电路板上的电阻浆料获得牢固粘接并具有良好电性能,元件的表面张力必须大于油墨(电阻浆料)的表面张力。

Openair-Plasma® 多年来一直参与汽车制造业为生产其相关安全的传感器的在线工艺,承担它的表面活化处理。等离子处理可确保实现满足最高标准的永久性油墨附着。

信息和建议

探索我们的 Openair-Plasma® 技术如何优化您的工艺流程。从概念构思到成功落地,我们全程为您提供个性化、创新且可持续的支持。

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磨蚀性等离子——清洁印刷电路板钻孔(去污)的替代工艺

钻孔清洁是印刷电路板加工中通孔电镀前的一个重要步骤。迄今为止,这一步骤主要通过复杂的化学或真空等离子工艺完成,这些工艺需要使用单独的腔室系统,从而中断制造过程。相比之下,使用Openair-Plasma®等离子工艺进行的去污是在常压条件下在线完成的,这不仅简化并加速了相关工艺流程,同时也降低了运营成本。

特别是与工业气体结合使用时,Openair-Plasma®工艺可以形成一种强磨蚀性等离子体,具有出色的选择性和高去除率。这种新等离子技术的设备现已进入成品阶段。

使用Openair-Plasma®等离子活化技术实现多层板材的牢固粘接

特别是在当今的移动电子设备行业, 柔性印刷电路板具有重要作用。由于电子元件的密度不断增加,人们开始越来越频繁地使用多层柔性印刷电路板。要使这种具有多层结构的电路板无故障运行,就需要具有很好的粘合性。

通过Openair-Plasma®等离子活化处理,各层之间的粘附力得到极大的改善。实际应用时往往需要很高的产能,因此会使用RD1010等离子喷枪。日立公司,作为日本印刷电路板制造设备的主要制造商,已经在其制造的系统中提供了这种喷枪技术。

下期 PlasmaTalks 网络研讨会和活动

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近期的展会和活动

在我们参加的展会和活动中,更深入地了解等离子体应用!

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