用于印刷电路板的等离子处理

航空电子的产品安全要求远苛刻于其它行业的产品。比如，组装电路板必须经受老化测试，这对于电子器件来说是最严格的压力测试。老化测试用于检查隐含的制造缺陷以及确定哪些器件会在连续工作中失效。

经过 Openair-Plasma®等离子处理的部件通过了老化测试

在进行老化测试之前，航空无线电设备的塑料涂层表面贴装器件（SMD）会经过Openair-Plasma®预处理，以确保保形涂层的长期稳定附着力。结果表明，高灵敏度的电子元件在等离子暴露后完全无损；无电势的等离子处理还提高了产品质量。

此外，这组合了超微粒清洗和激活的效果，减少所需的单独操作数，使得生产流程更为高效。

钻孔清洁是印刷电路板加工中通孔电镀前的一个重要步骤。迄今为止，这一步骤主要通过复杂的化学或真空等离子工艺完成，这些工艺需要使用单独的腔室系统，从而中断制造过程。相比之下，使用Openair-Plasma^®等离子工艺进行的去污是在常压条件下在线完成的，这不仅简化并加速了相关工艺流程，同时也降低了运营成本。

特别是与工业气体结合使用时，Openair-Plasma^®工艺可以形成一种强磨蚀性等离子体，具有出色的选择性和高去除率。这种新等离子技术的设备现已进入成品阶段。