非真空加工 —— Openair-Plasma®等离子技术为半导体生产开发新工艺
硅晶片、芯片和高性能半导体是灵敏性极高的电子元件。随着这些技术的发展，真空等离子体技术作为一种制造工艺也随之发展。
常压 Openair-Plasma® 等离子工艺的发展开辟了全新的应用潜力，特别是在自动化方面。由于等离子处理不再需要真空，因此可以大大简化工艺流程。
将芯片粘接到线路板上
“波峰焊接工艺”是一种低成本的加工流程，把电子元件焊接到电路板上。这种工艺的最新发展是采用无铅工艺技术。在波峰焊过程中产品需要经过高温的焊锡槽，这就对通过粘接剂粘附在线路板上的元件的粘接力提出了更高的要求。
使用 Openair-Plasma®技术对电子元件表面和芯片表面进行表面活化处理，显示可显著提高粘合剂的性能，粘合剂将元件固定到位以便在焊料槽中进一步加工。
