随着应用领域的不断扩大，封装密度的增加和微型化的发展，对电子组件的要求也随之越来越高。例如，由于电动汽车和相关触摸显示屏的集成、高度复杂的安全和传感器系统或摄像头安装的增加，可靠的粘接和密封工艺在电子制造中变得越来越重要。因此，等离子作为粘接和密封的前处理工艺正成为研发人员、生产专家和质量管理人员关注的焦点。

Plasmatreat GmbH 电子市场业务开发经理 Nico Coenen 在评估本行业的发展时说：“我们看到电子工业中的粘接和密封应用越来越多”。关于密封问题，EMS 公司的重点是保护电子设备免受恶劣环境的影响。对于铝制或塑料制成的外壳，密封必须是密封的，这样湿气就不会进入箱体内。使用 Openair-Plasma® 进行预处理对于外壳之间的稳定连接至关重要。

显示器和人机界面的生产情况也类似。"在生产这类产品的过程中，必须确保内部不受灰尘或其他环境影响。然而，由于金属和塑料经常结合在外壳中，我们在这方面面临着特殊的挑战，因为这些材料的粘接和密封非常复杂，"Coenen 解释说。在这种情况下，Openair-Plasma® 技术被用于最终装配，以稳定地粘合金属、玻璃和塑料等不同材料。这些材料之间干净、稳定的粘接至关重要。但等离子表面处理也可用于显示器和人机界面的粘接。"使用常压等离子技术，我们可以彻底清除生产过程中产生的杂质，并激活表面。这使我们能够防止所谓的气泡效应。Coenen 继续说："由于等离子活化产生的表面张力增加，液态光学透明胶 (LOCA) 可以均匀地分布在玻璃表面。由于触控显示器的集成度不仅在汽车行业，而且在铁路、建筑业、航空航天、机械工程和医疗技术领域也会越来越高，因此等离子表面处理技术在这一电子领域将继续发展。

保形涂料是 Openair-Plasma®  技术的一个更广泛且日益重要的应用领域，基本上可以视为电子组件的全面密封。"电子设备在严苛的环境中使用，其目的是绝对无故障、可靠地运行。特别是电动汽车和各种车辆的自主使用，将进一步加强这些目标的实现"， Coenen 展望未来时说。因此，保形涂料工艺越来越多地用于保护组件或有选择性地保护单个部件免受各种影响。然而，这种发展并非没有问题，因此 Coenen 指出，保形涂料有许多变量会影响最终质量，例如气泡的形成、桔皮的形成、涂层不均匀和分层。造成这些缺陷的原因有很多，例如材料不相容。"在这种情况下，必须考虑采取进一步的措施。这就是我们的 Openair-Plasma® 技术发挥作用的地方。这种应用也使用等离子处理来去除杂质、活化表面，从而使表面和涂层材料之间形成稳定的结合。除了密封和粘接的组合应用外，电子工业中还有纯粘接应用，在这种应用中，表面可以用等离子体进行预处理。

"特别是在电子应用中，装配会受到高加速度的影响，有时会在焊盘之间用额外的粘合剂点固定元件。这样做的目的是帮助将元件牢固地固定在预定位置上，"Coenen 解释说。此外，在半导体行业，Openair-Plasma® 也找到了自己的用武之地。典型的真空等离子应用，如焊线前处理或芯片粘接，正在被 Openair-Plasma® 所取代。Openair-Plasma® 的使用范围和速度为工业应用提供了更经济、更快速的工艺新方案。Openair-Plasma® 已成为电子工业中一种可靠、可降低成本的标准工艺。为了对元件和整个组件进行精心处理，Plasmatreat 专门为这些应用开发了一种Openair-Plasma®等离子喷嘴，该喷嘴经证实可在极低、无害的零电压输入下工作。这确保了对电子产品的温和处理。

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