用于半导体制造的等离子技术
半导体目前供不应求，且需求丝毫没有减弱的迹象。鉴于此，要提供高质量的产品，提高产量与提高产量同样重要。面对日益严峻的挑战，作为一家经验丰富且客户群体众多的供应商，来自德国Steinhagen的等离子技术领导者Plasmatreat，根据市场需求开发了一套全自动在线处理系统，使用灵活、无电势、高效的Openair-Plasma®等离子技术进行区域选择性预处理。
多年来，真空等离子已在半导体工业中得到广泛应用。而Plasmatreat的Openair-Plasma®常压等离子技术则是一种在大气条件下进行预处理的快速在线工艺，适用于精细清洗、活化和等离子镀膜等表面处理。这项技术在半导体制造领域有多种用途，例如，它可以在封装工艺中实现微细清洗，从而在芯片封装生产中以高效、经济的方式取代真空室。
其他应用领域包括引线键合、芯片键合、热压焊接和预成型。"作为一家成熟的系统供应商，我们接受了一家长期客户的请求，为其开发了一种特殊系统，即等离子处理工作站 (PTU) 。为了满足客户在处理速度方面的要求，我们的PTU采用了双通道概念，这样就可以在一个系统内的两条传送带上并行处理部件。该PTU可以选择性地对JEDEC托盘上的8至128个部件进行预处理，便进行后续的热压焊接工艺，其设计旨在实现最大处理量，” Plasmatreat全球电子领域市场总监Nico Coenen在谈到主要工艺挑战时解释道。
综合选项
PTU专为半导体制造的特定工艺工程顺序而设计，可无缝集成到生产线中。它提供各种运动学和自动化选项，如精确装配组件和部件，并可进行高效的表面处理。“由于我们已经为其他行业生产过全自动处理系统，因此我们已经拥有开发和实施该客户系统所需的内部设计和自动化专业知识，” Nico Coenen说。
“为了开发出适用于半导体行业的联机系统，并保证尽可能高的循环时间，我们必须考虑到多个工艺步骤，并在构思阶段就精确实施这些步骤。” Coenen强调说。例如，Plasmatreat专门为实现1.5米/秒高速处理开发了双通道概念。双通道概念基本上适用于各种应用，系统设计用于 JEDEC 托盘和引线框架。它可根据周期时间采用不同的处理概念，并通过半导体行业的标准设备接口协议接口SECS/GEM在生产线上直接通信。
关于处理步骤，PTU将全部记录下来，并通过读取芯片上的条形码确保处理的可追溯性。这样做的好处之一是可以准确记录每个部件在哪里进行了选择性处理，例如，是否只对部件的顶部进行了等离子处理。此外，还扩大了斯坦哈根生产基地的测试能力，并为这一特殊项目和其他项目建立了6级无尘室。
