利用等离子技术为电源模块和半导体生产制程提供颠覆性的解决方案
等离子表面处理技术领域的领先企业 Plasmatreat GmbH 很高兴地宣布，公司将首次参加欧洲电子展（electronica）和欧洲半导体展（SEMICON Europa），展位号为C5厅169。这两个展会将于 11 月 12 日至 15 日在慕尼黑举行。这对公司来说是一个重要的里程碑，因为公司将展示其尖端的 Openair-Plasma 常压等离子处理技术，该技术将在电源模块和半导体制造领域为电子制造业带来革命性的变化。Plasmatreat 将与合作伙伴 KRÜSS GmbH（接触角测量设备和表面分析领域其他工具的专家）一起，在 C5 展厅的 169 号展位展示各种等离子系统。例如，参观者可以看到用于无焊剂和在线氧化还原的 REDOX 处理系统，以及用于防止成型工艺中 EMC 分层的 PlasmaPlus 纳米涂层。
等离子技术是一种利用电离气体改变金属、塑料或玻璃等材料表面特性的先进方法。利用等离子技术，制造商无需使用刺激性化学品或溶剂，就能实现出色的表面清洁、活化、涂层和还原。这种创新方法不仅能增强附着力，还能在前处理和后处理过程中提高电子元件的整体性能和耐用性。
高效持久的功率模块
有效去除金属表面的氧化层是电源模块制造的关键挑战之一。Plasmatreat 的 Openair-Plasma 技术解决了这一问题：在生产过程中，等离子系统 REDOX-Tool 能够在线去除氧化层，而无需使用助焊剂。在此过程之后，通过 PlasmaPlus 涂层技术涂上一层纳米级的环保型附着力促进剂。这层涂层在防止后续成型过程中出现 EMC 分层方面起着至关重要的作用。最终生产出坚固耐用的高性能电源模块，成品率达到令人印象深刻的 100%。
用于自动氧化还原的 REDOX-Tool 将在 electronica 和 SEMICON Europa 展览会上展出，用于电源模块成型前涂层的 PlasmaPlus 等离子系统也将展出。参观者可以在 C5 展厅的 169 号展台现场看到这种采用无电势等离子处理的自动化双线工艺。您还可以与 Plasmatreat 的等离子专家现场讨论特定应用工艺的其他优势和方面。
用于活化和清洁半导体和印刷电路板的等离子预处理技术
通过专门为半导体行业设计的等离子系统，Plasmatreat 展示了用于半导体行业在线表面处理的标准化生产单元，该单元可无缝集成到现有生产线中。该系统利用开放式空气等离子体有效去除有机污染物、硅基污染物以及带静电的灰尘。该系统可在关键工艺步骤之前使用，如接线、芯片接合、热压焊接、底部填充和 PCB 组装。此外，PlasmaPlus 还能制作定制涂层，提供最大程度的保护，防止环氧树脂泄漏、再氧化或腐蚀等问题。
Plasmatreat 公司电子市场全球总监 Nico Coenen 表示，使用无电势开放式空气等离子体对高敏感产品进行预处理，对提高产品质量、成本效率、工艺可靠性和环保性具有决定性的作用。因此，这种等离子技术为半导体和印刷电路板（PCB）提供了显著优势，并为各种制造工艺创造了最佳条件。
等离子处理工作站中的Ayriis集成系统
Plasmatreat将与其合作伙伴 Krüss 一起在 C5 展厅的169号展位参展。该公司将展示Krüss Ayriis便携式接触角测量系统与PTU（等离子处理装置）（全自动等离子生产单元）的集成。重点是演示等离子表面处理如何提高材料的润湿性，从而改善粘合剂等的粘附性，以及如何测量表面接触角。通过集成克鲁斯公司的Ayriis分析工具，可以实现机器人自动在线接触角测量。这项先进的技术通过快速准确的测量，实现了生产线上无缝的质量保证。这不仅能提高效率，还能确保接头和最终产品符合最高质量标准。
Plasmatreat期待在electronica和SEMICON Europa上与行业领导者和潜在客户会面。欢迎与会者参观位于C5展厅的169号Plasmatreat展台，了解其创新型等离子解决方案如何在促进可持续性和效率的同时应对当今电子制造的挑战。
