新闻:Plasmatreat与Wise公司的合作

Plasmatreat和Wise在电路板制造中就铜表面的等离子处理和活化方面开展合作

今年早些时候,意大利WISE s.r.l公司执行董事Massimo Fiorani和德国Plasmatreat公司执行董事Christian Buske签署了一项国际合作协议,在PCB-FPC和化学研磨市场使用Openair-Plasma常压等离子技术;Wise公司的新型Wonderwise 220机器采用了Plasmatreat的等离子技术。Wise是湿式处理设备领域的国际领先企业,其销售网络遍布全球,并推出了用于水平内层铜表面处理的新型紧凑型设备Wonderwise。

在PCB-FPC制造过程中,该设备可全自动制备单面或双面铜表面。与Plasmatreat公司合作开发的等离子工艺可实现铜表面的高度活化,以粘附光刻胶膜。这种表面制备概念与传统加工方法有本质区别,因为等离子体不会产生粗糙度,而是产生能量表面张力。这就激活了铜表面,从而优化了光敏材料的附着力。由于具有高表面能,该工艺可在不改变原有表面粗糙度的情况下,实现良好的润湿性,从而获得极佳的附着力。"等离子工艺是化学或机械工艺的替代工艺。它使用普通的压缩空气或气体,更加环保,但效果更好," Fiorani解释说。

通过采用Openair-Plasma等离子技术,Wise能够避免使用昂贵的化学品或机械清洁步骤,为下一道工序准备电路板的铜表面。新Wise系统的占地面积减少到约 3 平方米。此外,还可以将Wonderwise 220集成到生产线中,因为电路板可以在表面处理工艺后直接层压。这一过程可以在黄室内完成。"这一解决方案降低了整个工厂的能源、水和废物处理成本",Fiorani继续说 

使用等离子处理可将铜板在加工过程中的变形降至最低。此外,由于铜板表面没有磨损或粗糙,因此所需的铜板厚度也较小。材料不会减少,只是表面被活化而已。

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