News: Kooperation zwischen Plasmatreat und Wise
Zu Jahresbeginn unterzeichneten Massiomo Fiorani, Geschäftsführer der WISE s.r.l. aus Italien und Christian Buske, Geschäftsführer der Plasmatreat GmbH, einen Kooperationsvertrag, der die Nutzung des Openair-Plasmaverfahrens in der neuen Anlage Wonderwise 220 von Wise vorsieht. Wise ist international führend in der Nassverarbeitung und hat mit der Wonderwise eine neue kompakte Maschine für die horizontale Innerlayer-Kupferoberflächenvorbereitung vorgestellt.
Die Maschine kann sowohl doppelseitig als auch einseitig vollautomatisch Kupferoberflächen in der Leiterplattenfertigung vorbereiten. Dazu wurde in Zusammenarbeit mit Plasmatreat ein Plasmaverfahren entwickelt, um eine hohe Aktivierungseffizienz auf der Kupferoberfläche für die Haftung von lichtempfindlichen Filmen zu erzielen. Dieses Konzept der Oberflächenvorbereitung unterscheidet sich grundlegend von den herkömmlichen Verfahren, denn Plasma erzeugt keine Rauheit, sondern eine Energieoberflächenspannung. Diese dient als Aktivierung der Kupferoberfläche, wodurch die Haftung des lichtempfindlichen Materials optimiert wird. Durch die hohe Oberflächenenergie ermöglicht das Verfahren eine gute Benetzbarkeit auch für eine hohe Beschichtungshaftung. „Das Plasmaverfahren ist eine Alternative zu chemischen oder mechanischen Prozessen. Dabei wird normale Druckluft oder Gase verwendet, die weitaus umweltschonender sind, bei verbessertem Ergebnis“, erklärt Fiorani.
Durch die Vermeidung der kostspieligen Chemikaliennutzung sind aufwendige Wasseraufbereitungen und Reinigungsverfahren nach der Kupferoberflächenvorbereitung nicht mehr notwendig. Die Standfläche, die bei herkömmlichen Anlagen um die 10qm beträgt, reduziert sich bei der neuen Anlage von Wise auf ca. 3qm. Darüber hinaus ist es möglich, die Wonderwise 220 in Fertigungslinie zu integrieren, da die Kupferplatinen nach dem Vorbereitungsprozess direkt weiterverarbeitet werden können. Die Nutzung kann in einem Gelbraum erfolgen. „Durch dieses Gesamtpaket sinken die Nutzungskosten der gesamten Anlage, für Energie, Wasser und Entsorgung“, führt Fiorani weiter aus.
Durch den Einsatz von Plasma werden die Verzerrungen der Kupferplatine während des Prozesses auf ein Minimum reduziert. Des Weiteren sind weniger dicke Platinen notwendig, da die Kupferoberfläche nicht abgetragen oder aufgeraut wird. Eine Materialreduzierung erfolgt nicht, sondern nur eine Aktivierung der Oberfläche. Dadurch wird die Kupferoberfläche nicht verändert, was wiederum zu einer gleichmäßigen Übertragung, späterer elektrischer Signale führt.
Plasmatreat setzt die Openair-Plasmatechnologie schon seit Jahren für die Oberflächenreinigung und Aktivierung, beispielsweise bei Leadframes, ein. Mit dem Verfahren lassen sich schwache, organische Oberflächenverunreinigungen in einem einzigen Prozess entfernen. Besonders Kupfer ist aber bei höheren Temperaturen äußerst oxidationsempfindlich. Daher sind eine schnelle Bearbeitung sowie eine PlasmaPlus-Beschichtung, die die Reoxidation des Kupfers verhindert, notwendig. Das Kupfer verfärbt sich bei dem Prozess nicht. Die thermische Beanspruchung des Materials ist geringer.
