Plasmatreat现场展示电子制造行业的新一代等离子处理解决方案
美国加州Anaheim – 2025年3月18-20日 – 随着对高性能电子元件需求的增长，制造商寻求创新的解决方案来提高产品的可靠性和效率。在IPC APEX 2025展会上，Plasmatreat 将展示等离子表面处理领域的最新进展，旨在彻底改变保形涂料性能、印刷电路板制造和电子产品保护。从提高附着力和耐用性到推出超薄介质涂层和无污染等离子解决方案，Plasmatreat最前沿的等离子技术正在树立新的行业标准。
欢迎莅临1600号展位现场体验Plasmatreat的Openair-Plasma®常压等离子技术和PlasmaPlus®等离子镀膜技术如何提高表面，优化材料性能，并推动电子行业的可持续性制造工艺。
运用先进的等离子预处理技术最大限度地提高三防漆性能
有效的表面预处理对于确保电子制造中三防漆的附着力、耐久性和均匀性至关重要。如果没有适当的预处理，附着力差、起泡、开裂和涂层脱落等问题都会影响对电子元件的保护。等离子预处理是一种先进、高效的工艺方法，可在涂覆前优化表面，精确、高效地解决这些难题。
等离子预处理的工作原理是将表面暴露在电离气体中，去除油、油脂和氧化物等污染物，同时改变表面特性以改善润湿性和附着力。该工艺可区域选择性地活化处理电路板，在需要的地方精确地提高涂层性能。此外，等离子处理还能在聚合物表面引入活性官能团，确保基材和涂层之间的牢固粘合，从而提高耐用性。
除了提高附着力，等离子预处理还在生产效率和环境影响方面具有显著优势。与传统的化学清洗方法不同，等离子技术无需使用刺激性溶剂，并能减少浪费。干式、非接触式工艺可确保结果的一致性，最大限度地减少缺陷和返工，同时提高生产量。对等离子功率、处理时间和气体成分等工艺参数进行微调，可使制造商根据应用需求实现最佳的表面改性效果。
Plasmatreat先进的Openair-Plasma® 常压等离子技术为表面预处理提供了有效的、可在线使用的解决方案，显著提高了产品质量、成本效率和环境可持续性。通过集成先进的等离子处理技术，制造商可以克服常见的涂层难题，实现电子元件保护的卓越可靠性。
等离子聚合物涂层为电子产品的防护带来革命性的工艺变革
随着电子元件变得越来越紧凑和复杂，保护它们不受环境影响比以往任何时候都更为重要。传统的浇铸方法通常会增加体积和重量，而先进的等离子聚合涂层可以提供更薄但高效的屏障。Plasmatreat的PlasmaPlus® 镀膜技术提供了一种创新的三防涂层方法，在提供出色的介电强度和耐腐蚀性的同时，还能保持轻质、均匀的涂层--厚度仅为500到1000纳米。
这种超薄介电屏障具有优异的电气隔离性能，可防止可能导致短路的树枝状形成。PlasmaPlus®涂层在铜、铝、锡、ENIG和ENEPIG等金属上的介电强度高达170 kV/mm，可确保高要求电子应用的长期可靠性。此外，无溶剂等离子工艺在不引入有害化学物质的情况下增强了材料性能，是传统保护方法的环保替代品。
除电气绝缘性能外，PlasmaPlus® 涂层还具有出色的热管理能力，特别适用于需要高效散热的印刷电路板 (PCB) 和LED应用。通过集成这种先进的等离子技术，制造商可以提高产品性能，延长元件寿命，并将电子保护的可靠性提高到新的水平。
"我们的PlasmaPlus® 镀膜技术代表了电子产品保护领域的一项突破，在保持轻质和均匀涂层的同时，还能提供卓越的介电强度，" Plasmatreat美国分公司总裁兼CEO Hardev Grewal说道。"这种创新解决方案能够防止腐蚀和短路，为可靠性和性能设定了新的行业标准。
欢迎莅临1600号展位，体验最前沿的等离子技术
邀请IPC APEX 2025的与会者莅临Plasmatreat公司的1600号展位，了解这些突破性技术的实际应用。Plasmatreat 的专家将与您探讨应用难题。
