PR: 홍보: 플라즈마트레트, 전자 제조를 위한 차세대 플라즈마 솔루션 소개

애너하임, 캘리포니아 - 2025년 3월 18~20일 - 고성능 전자 부품에 대한 수요가 증가함에 따라 제조업체는 제품 신뢰성과 효율성을 향상시킬 수 있는 혁신적인 솔루션을 찾고 있습니다. Plasmatreat는 IPC APEX 2025에서 컨포멀 코팅 성능, PCB 제조 및 전자 제품 보호에 혁신을 일으키도록 설계된 플라즈마 표면 처리의 최신 발전된 기술을 선보일 예정입니다. 접착력과 내구성 향상부터 초박형 유전체 코팅 및 무오염 플라즈마 솔루션 도입에 이르기까지 Plasmatreat의 첨단 기술은 새로운 업계 표준을 제시하고 있습니다.

1600번 부스 방문객은 Plasmatreat의 Openair-Plasma^® 및 PlasmaPlus^® 기술이 어떻게 표면 처리를 개선하고 재료 특성을 최적화하며 전자 제품 제조의 지속 가능성을 높이는지 직접 체험할 수 있습니다.

고급 플라즈마 전처리를 통한 컨포멀 코팅 성능 극대화

전자 제품 제조에서 컨포멀 코팅의 접착력, 내구성 및 균일성을 보장하기 위해서는 효과적인 표면 전처리가 필수적입니다. 적절한 준비가 없으면 접착력 저하, 기포 발생, 균열, 코팅 분리 등의 문제가 발생하여 전자 부품의 보호가 손상될 수 있습니다. 플라즈마 전처리는 코팅 적용 전에 표면을 최적화하는 매우 효과적인 고급 방법으로 이러한 문제를 정밀하고 효율적으로 해결합니다.

플라즈마 전처리는 표면을 이온화된 가스에 노출시켜 오일, 그리스, 산화물과 같은 오염 물질을 제거하는 동시에 표면 특성을 수정하여 습윤성과 접착력을 개선하는 방식으로 작동합니다. 이 공정은 회로 기판의 특정 영역을 선택적으로 활성화하여 필요한 곳에 정확하게 코팅 성능을 향상시킵니다. 또한 플라즈마 처리는 폴리머 표면에 반응성 작용기를 도입하여 기판과 코팅 사이의 강력한 결합을 보장하여 내구성을 높입니다.

플라즈마 전처리는 접착력 향상 외에도 제조 효율과 환경 영향에 있어 상당한 이점을 제공합니다. 기존의 화학적 세척 방법과 달리 플라즈마 기술은 독한 용제를 사용할 필요가 없고 폐기물을 줄입니다. 비접촉식 건식 공정으로 일관된 결과를 보장하여 결함과 재작업을 최소화하는 동시에 생산 처리량을 늘릴 수 있습니다. 플라즈마 출력, 처리 시간 및 가스 구성과 같은 공정 파라미터를 미세 조정하여 제조업체는 애플리케이션 요구 사항에 맞는 최적의 표면 개질을 달성할 수 있습니다.

Plasmatreat의 최첨단 Openair-Plasma^® 기술은 표면 전처리를 위한 효과적인 인라인 솔루션을 제공하여 제품 품질, 비용 효율성 및 환경 지속 가능성을 크게 개선합니다. 제조업체는 첨단 플라즈마 처리를 통합함으로써 일반적인 코팅 문제를 극복하고 전자 부품 보호에 있어 탁월한 신뢰성을 달성할 수 있습니다.