PR: Plasmatreat presenta la próxima generación de soluciones de plasma para la fabricación de productos electrónicos
Anaheim, CA - 18-20 de marzo de 2025 - A medida que crece la demanda de componentes electrónicos de alto rendimiento, los fabricantes buscan soluciones innovadoras para mejorar la fiabilidad y la eficiencia de los productos. En IPC APEX 2025, Plasmatreat presentará los últimos avances en el tratamiento de superficies con plasma, diseñados para revolucionar el rendimiento de los recubrimientos conformados, la fabricación de PCB y la protección de los componentes electrónicos. Desde la mejora de la adherencia y la durabilidad hasta la introducción de recubrimientos dieléctricos ultrafinos y soluciones de plasma sin contaminación, las tecnologías de vanguardia de Plasmatreat están estableciendo nuevos estándares en la industria.
Los visitantes del stand 1600 podrán comprobar de primera mano cómo las tecnologías Openair-Plasma® y PlasmaPlus® de Plasmatreat mejoran la preparación de superficies, optimizan las propiedades de los materiales e impulsan la sostenibilidad en la fabricación de productos electrónicos.
Maximización del rendimiento del revestimiento de conformación con el pretratamiento avanzado por plasma
Un pretratamiento eficaz de la superficie es esencial para garantizar la adherencia, durabilidad y uniformidad de los revestimientos conformados en la fabricación de componentes electrónicos. Sin una preparación adecuada, problemas como una adhesión deficiente, burbujas, grietas y desprendimiento del revestimiento pueden comprometer la protección de los componentes electrónicos. El pretratamiento con plasma es un método avanzado y muy eficaz para optimizar las superficies antes de la aplicación del revestimiento, abordando estos retos con precisión y eficacia.
El pretratamiento con plasma funciona exponiendo las superficies a gas ionizado, eliminando contaminantes como aceites, grasas y óxidos, al tiempo que modifica las propiedades de la superficie para mejorar la humectabilidad y la adherencia. Este proceso activa selectivamente áreas específicas de una placa de circuito, mejorando el rendimiento del revestimiento precisamente donde se necesita. Además, el tratamiento con plasma introduce grupos funcionales reactivos en las superficies de polímeros, garantizando una fuerte unión entre el sustrato y el revestimiento para aumentar la durabilidad.
Además de mejorar la adherencia, el pretratamiento con plasma ofrece importantes ventajas en cuanto a eficiencia de fabricación e impacto medioambiental. A diferencia de los métodos tradicionales de limpieza química, la tecnología de plasma elimina la necesidad de disolventes agresivos y reduce los residuos. El proceso en seco y sin contacto garantiza resultados uniformes, minimiza los defectos y las repeticiones y aumenta el rendimiento de la producción. El ajuste fino de los parámetros del proceso, como la potencia del plasma, el tiempo de tratamiento y la composición del gas, permite a los fabricantes conseguir modificaciones óptimas de la superficie adaptadas a las necesidades de su aplicación.
La tecnología de vanguardia Openair-Plasma® de Plasmatreat proporciona una solución eficaz y en línea para el pretratamiento de superficies, mejorando significativamente la calidad del producto, la rentabilidad y la sostenibilidad medioambiental. Mediante la integración del tratamiento avanzado con plasma, los fabricantes pueden superar los retos comunes del recubrimiento y lograr una fiabilidad superior en la protección de componentes electrónicos.
Revolucionando la protección de la electrónica con recubrimientos de barrera dieléctrica polimerizados por plasma
Dado que los componentes electrónicos son cada vez más compactos y complejos, su protección frente a las influencias ambientales es más crítica que nunca. Los métodos tradicionales de fundición suelen añadir volumen y peso, mientras que los recubrimientos avanzados polimerizados por plasma proporcionan una barrera más fina pero muy eficaz. La tecnología PlasmaPlus® de Plasmatreat ofrece un enfoque innovador del revestimiento conformado, proporcionando una rigidez dieléctrica y una resistencia a la corrosión superiores, al tiempo que mantiene una capa uniforme y ligera, de tan sólo 500 a 1.000 nanómetros de espesor.
Esta barrera dieléctrica ultrafina proporciona un aislamiento eléctrico excepcional, evitando las formaciones dendríticas que pueden provocar cortocircuitos. Con una rigidez dieléctrica que alcanza hasta 170 kV/mm en metales como cobre, aluminio, estaño, ENIG y ENEPIG, los recubrimientos PlasmaPlus® garantizan una fiabilidad a largo plazo en aplicaciones electrónicas exigentes. Además, el proceso de plasma sin disolventes mejora las propiedades del material sin introducir productos químicos nocivos, lo que lo convierte en una alternativa respetuosa con el medio ambiente a los métodos de protección tradicionales.
Más allá del aislamiento eléctrico, los recubrimientos PlasmaPlus® ofrecen excelentes capacidades de gestión térmica, lo que los hace especialmente adecuados para placas de circuitos impresos (PCB) y aplicaciones LED en las que es esencial una disipación eficaz del calor. Mediante la integración de esta avanzada tecnología de plasma, los fabricantes pueden mejorar el rendimiento de los productos, prolongar la vida útil de los componentes y alcanzar nuevos niveles de fiabilidad en la protección electrónica.
«Nuestra tecnología PlasmaPlus® representa un gran avance en la protección de componentes electrónicos, ya que ofrece una resistencia dieléctrica superior al tiempo que mantiene un recubrimiento ligero y uniforme», afirma Hardev Grewal, Presidente y Director General de Plasmatreat U.S.A., Inc. «Con su capacidad para prevenir la corrosión y los cortocircuitos, esta innovadora solución está estableciendo nuevos estándares industriales de fiabilidad y rendimiento.»
Visite el stand 1600 para experimentar la tecnología de vanguardia del plasma
Los asistentes a IPC APEX 2025 están invitados a visitar el stand 1600 para ver estas tecnologías innovadoras en acción. Los expertos de Plasmatreat estarán disponibles para discutir los retos de las aplicaciones.
