PR: Plasmatreat präsentiert die nächste Generation von Plasmalösungen für die Elektronikfertigung
Anaheim, Kalifornien - 18. bis 20. März 2025 - Da die Nachfrage nach elektronischen Hochleistungskomponenten steigt, suchen die Hersteller nach innovativen Lösungen, um die Zuverlässigkeit und Effizienz ihrer Produkte zu verbessern. Auf der IPC APEX 2025 wird Plasmatreat die neuesten Fortschritte in der Plasma-Oberflächenbehandlung vorstellen, die die Leistung von konformen Beschichtungen, die Herstellung von Leiterplatten und den Schutz der Elektronik revolutionieren sollen. Von der Verbesserung der Haftung und Haltbarkeit bis hin zur Einführung ultradünner dielektrischer Beschichtungen und kontaminationsfreier Plasmalösungen setzen die Spitzentechnologien von Plasmatreat neue Industriestandards.
Besucher des Standes 1600 werden aus erster Hand erfahren, wie die Openair-Plasma®- und PlasmaPlus®-Technologien von Plasmatreat die Oberflächenvorbereitung verbessern, die Materialeigenschaften optimieren und die Nachhaltigkeit in der Elektronikfertigung fördern.
Maximierung der Leistung von Conformal Coating mit moderner Plasmavorbehandlung
Eine wirksame Oberflächenvorbehandlung ist für die Gewährleistung der Haftung, Haltbarkeit und Gleichmäßigkeit von konformen Beschichtungen in der Elektronikfertigung unerlässlich. Ohne eine ordnungsgemäße Vorbereitung können Probleme wie schlechte Haftung, Blasenbildung, Rissbildung und Ablösung der Beschichtung den Schutz elektronischer Komponenten beeinträchtigen. Die Plasmavorbehandlung ist eine fortschrittliche und hocheffektive Methode zur Optimierung von Oberflächen vor dem Auftragen der Beschichtung, die diese Probleme mit Präzision und Effizienz angeht.
Bei der Plasmavorbehandlung werden die Oberflächen ionisiertem Gas ausgesetzt, wodurch Verunreinigungen wie Öle, Fette und Oxide entfernt und gleichzeitig die Oberflächeneigenschaften zur Verbesserung der Benetzbarkeit und Haftung verändert werden. Dieser Prozess aktiviert selektiv bestimmte Bereiche einer Leiterplatte und verbessert die Beschichtungsleistung genau dort, wo sie benötigt wird. Darüber hinaus werden durch die Plasmabehandlung reaktive funktionelle Gruppen in die Polymeroberflächen eingebracht, die eine starke Bindung zwischen dem Substrat und der Beschichtung gewährleisten und so die Haltbarkeit erhöhen.
Neben der Verbesserung der Haftung bietet die Plasmavorbehandlung erhebliche Vorteile hinsichtlich der Fertigungseffizienz und der Umweltbelastung. Im Gegensatz zu herkömmlichen chemischen Reinigungsmethoden macht die Plasmatechnologie den Einsatz von scharfen Lösungsmitteln überflüssig und reduziert den Abfall. Der trockene, berührungsfreie Prozess gewährleistet gleichbleibende Ergebnisse, minimiert Fehler und Nacharbeit und erhöht gleichzeitig den Produktionsdurchsatz. Durch die Feinabstimmung von Prozessparametern wie Plasmaleistung, Behandlungszeit und Gaszusammensetzung können Hersteller optimale, auf ihre Anwendungsbedürfnisse zugeschnittene Oberflächenmodifikationen erzielen.
Die hochmoderne Openair-Plasma®-Technologie von Plasmatreat bietet eine effektive, inline-fähige Lösung für die Oberflächenvorbehandlung, die die Produktqualität, Kosteneffizienz und Umweltverträglichkeit deutlich verbessert. Durch die Integration einer fortschrittlichen Plasmabehandlung können Hersteller gängige Beschichtungsprobleme überwinden und eine höhere Zuverlässigkeit beim Schutz elektronischer Komponenten erreichen.
Revolutionierung des Elektronikschutzes mit plasmapolymerisierten dielektrischen Barrierebeschichtungen
Da elektronische Komponenten immer kompakter und komplexer werden, ist ihr Schutz vor Umwelteinflüssen wichtiger denn je. Herkömmliche Gussverfahren erhöhen oft die Masse und das Gewicht, während fortschrittliche plasmapolymerisierte Beschichtungen eine dünnere und dennoch hochwirksame Barriere darstellen. Die PlasmaPlus®-Technologie von Plasmatreat bietet einen innovativen Ansatz für konforme Beschichtungen, der eine überragende dielektrische Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit bietet und gleichzeitig eine leichte, gleichmäßige Schicht mit einer Dicke von nur 500 bis 1000 Nanometern gewährleistet.
Diese ultradünne dielektrische Barriere bietet eine außergewöhnliche elektrische Isolierung und verhindert die Bildung von Dendriten, die zu Kurzschlüssen führen können. Mit einer Durchschlagfestigkeit von bis zu 170 kV/mm auf Metallen wie Kupfer, Aluminium, Zinn, ENIG und ENEPIG gewährleisten PlasmaPlus®-Beschichtungen langfristige Zuverlässigkeit in anspruchsvollen elektronischen Anwendungen. Darüber hinaus verbessert der lösungsmittelfreie Plasmaprozess die Materialeigenschaften ohne den Einsatz schädlicher Chemikalien und ist damit eine umweltfreundliche Alternative zu herkömmlichen Schutzmethoden.
Über die elektrische Isolierung hinaus bieten PlasmaPlus®-Beschichtungen hervorragende Wärmemanagementfähigkeiten, wodurch sie sich besonders gut für Leiterplatten (PCBs) und LED-Anwendungen eignen, bei denen eine effiziente Wärmeableitung wichtig ist. Durch die Integration dieser fortschrittlichen Plasmatechnologie können Hersteller die Produktleistung verbessern, die Lebensdauer von Bauteilen verlängern und ein neues Maß an Zuverlässigkeit beim elektronischen Schutz erreichen.
„Unsere PlasmaPlus®-Technologie stellt einen Durchbruch im Bereich des Elektronikschutzes dar, da sie eine überragende dielektrische Festigkeit bei gleichzeitiger Beibehaltung einer leichten und gleichmäßigen Beschichtung bietet“, sagte Hardev Grewal, Präsident und CEO von Plasmatreat U.S.A., Inc. „Mit ihrer Fähigkeit, Korrosion und Kurzschlüsse zu verhindern, setzt diese innovative Lösung neue Industriestandards für Zuverlässigkeit und Leistung.“
Besuchen Sie Stand 1600 und erleben Sie modernste Plasmatechnologie
Die Teilnehmer der IPC APEX 2025 sind eingeladen, Stand 1600 zu besuchen, um diese bahnbrechenden Technologien in Aktion zu erleben. Experten von Plasmatreat werden zur Verfügung stehen, um Anwendungsherausforderungen zu diskutieren.
