氧化还原
金属表面的氧化层会给焊接和粘接等工艺带来挑战。REDOX®-Tool 系统是采用 Openair-Plasma® 技术的创新产品，为氧化物还原提供了在线解决方案。通过利用大气压力等离子体，该工具可有效减少金属氧化物，无需使用传统助焊剂，实现无助焊剂焊接工艺。这一先进技术在电子制造业中尤为重要，因为电子制造业对元件的清洁度要求极高。
功能镀层
PlasmaPlus®技术在Openair-Plasma®的基础上，引入了功能性镀层，赋予表面特定性能。通过向等离子体中加入前驱体，可以沉积超薄功能层，提供诸如防腐和增强粘附性等功能。
- AntiCorr®：这种防腐镀层在大气压等离子体条件下应用于各种金属表面。前驱体被加入等离子体并以玻璃状层沉积在表面。其化学成分可根据特定材料定制，为传统防腐方法提供了一种选择性且环保的替代方案。
- PT-Bond：专为增强粘合工艺设计，PT-Bond通过表面改性改善不同材料之间的粘附性。这对于涉及难粘基材或传统粘合方法效果不佳的应用尤为有用。
- PT-Print：PT-Print优化表面以实现高分辨率数字和传统印刷。通过增加表面能并确保均匀的油墨附着力，该技术显著提高了印刷质量和耐久性，是塑料、玻璃和金属精密印刷行业的理想解决方案。
- Plasma Seal Tight®：Plasma Seal Tight®技术通过在表面形成高度稳定的保护层，提供卓越的密封性能。这种功能性镀层增强了表面对潮湿和化学暴露等环境因素的抵抗力，是汽车、电子和包装行业的理想选择。
- InMould Plasma®：该技术通过在模具内直接对产品进行等离子处理，彻底改变了注塑成型工艺。该工艺提高了注塑零件的粘附性和表面性能，消除了后处理步骤的需求，并提高了生产效率。
- 功能性镀层：通过PlasmaPlus®技术应用的功能性镀层可根据特定需求定制，增强表面性能，如疏水性、亲水性或抗划伤性。
Plasmatreat的Openair-Plasma®和PlasmaPlus®技术为各行业的表面处理挑战提供了多功能且高效的解决方案。通过集成这些先进工艺，制造商可以实现卓越的表面性能，从而提升产品性能和可持续性。
