Openair-Plasma®: 用于粘附、清洁和保护的先进表面处理技术

Plasmatreat 的 Openair-Plasma® 技术提供一整套表面处理解决方案,可满足各行各业的严格要求。

 

通过利用常压等离子体,该技术可确保表面为粘合、涂层和印刷等后续工艺做好细致的准备。

活化

表面活化对于提高材料的附着力至关重要。Openair-Plasma® 可改变基材的表面能,使其更容易接受粘合剂、涂料和油漆。这种工艺尤其适用于塑料、金属和玻璃等材料,因为在这些材料上实现最佳粘合效果是一项挑战。其结果是大大提高了粘接强度和耐用性,确保了最终产品的使用寿命和可靠性。

 

表面活化

Plasma activation plastic material

超细清洁

在制造过程中,表面经常会积聚有机污染物,如油、油脂和残留物,这些污染物会妨碍后续加工步骤。Openair-Plasma® 和 HydroPlasma® 可提供超精细清洁,有效去除这些污染物,而无需使用对环境有害的化学品。这种干式环保工艺不仅能清洁表面,还能为增强附着力做好准备,是旨在减少生态足迹的行业的理想选择。 

 

等离子清洗

还原

金属表面的氧化层会给焊接和粘接等工艺带来挑战。REDOX® 工具是采用 Openair-Plasma® 技术的创新产品,为氧化物还原提供了在线解决方案。通过利用大气压力等离子体,该工具可有效减少金属氧化物,无需使用传统助焊剂,实现无助焊剂焊接工艺。这一先进技术在电子制造业中尤为重要,因为电子制造业对元件的清洁度要求极高。

 

等离子还原

PlasmaPlus®

在 Openair-Plasma® 技术的基础上,PlasmaPlus® 技术推出了可赋予表面特殊性能的功能涂层。通过向等离子体中添加前驱物质,可以沉积超薄层,提供防腐蚀和增强附着力等功能。
 

 

等离子涂层

功能涂层

PlasmaPlus® 技术以 Openair-Plasma® 的潜力为基础,推出了可赋予表面特殊性能的功能涂层。通过在等离子体中添加前驱体,可以沉积出具有防腐蚀和提高附着力等功能的超薄层。

 

  • AntiCorr®: 这种防腐涂层在常压等离子条件下应用于各种金属。在等离子体中加入前驱体,在表面沉积成玻璃体层。化学成分可根据特定材料进行定制,为传统防腐方法提供了一种选择性的环保替代方法。

     

  • PT-Bond: PT-Bond 专用于增强粘接工艺,可对表面进行改性,以提高不同材料之间的粘接性。这在涉及具有挑战性的基材或传统粘接方法不适用的应用中尤为有用。

     

  • PT-Print: PT-Print 可优化表面,适用于高分辨率数字印刷和传统印刷。通过提高表面能并确保油墨的均匀附着,该技术可显著提高印刷质量和耐用性。对于需要在塑料、玻璃和金属上进行精密印刷的行业来说,这是一种理想的解决方案。
  • Plasma Seal Tight®: Plasma Seal Tight 技术可在表面形成高度稳定的保护层,从而提供卓越的密封性能。这种功能性涂层可增强对环境因素(如湿气和化学接触)的抵抗力,是汽车、电子和包装行业应用的理想选择。
  • InMould Plasma®: 模内等离子技术可直接在模具中对产品进行等离子处理,从而彻底改变注塑成型工艺。该工艺可改善注塑成型部件的附着力和表面性能,省去了后处理步骤,提高了生产效率。
  • Functional Coating: 通过 PlasmaPlus® 进行的功能性涂层可针对特定应用进行定制,增强疏水性、亲水性或抗划伤性等表面特性。

 

Plasmatreat 的 Openair-Plasma® 和 PlasmaPlus® 技术为各行各业的表面处理难题提供了多功能、高效的解决方案。通过整合这些先进工艺,制造商可以获得卓越的表面特性,从而提高产品性能和可持续性。