Superare le sfide della produzione di elettronica ad alta potenza

L'elettronica di potenza è un settore in rapida evoluzione, guidato dai progressi della tecnologia, dalla crescente domanda di efficienza energetica e dal passaggio alle fonti di energia rinnovabili.

 

Garantire l'affidabilità e la longevità con un trattamento avanzato delle superfici

Nel regno dell'elettronica ad alta potenza, la spinta verso la miniaturizzazione e le prestazioni più elevate ha portato a una serie di sfide intricate. Garantire la perfetta integrazione di materiali diversi è fondamentale per l'affidabilità e la longevità dell'elettronica di potenza che gestisce correnti superiori a 1000 A. Imperfezioni come vuoti e ossidazioni sulle superfici metalliche possono compromettere gravemente le prestazioni e la sicurezza di questi componenti.

 

 

La pulizia e l'attivazione Openair-Plasma® di Plasmatreat, insieme all'innovativo REDOX-Tool, forniscono soluzioni avanzate per affrontare efficacemente queste sfide critiche. Garantendo superfici incontaminate e prive di ossidi, queste innovazioni migliorano l'adesione, le prestazioni elettriche e l'affidabilità complessiva, aprendo la strada alla prossima generazione di elettronica ad alte prestazioni.

Le sfide principali includono:

Vuoti nelle giunzioni a saldare

  • Impedenza termica ed elettrica: I vuoti possono ridurre la conduttività termica ed elettrica dei giunti di saldatura. Questo può portare a punti caldi, aumento della resistenza e potenziali guasti dovuti al surriscaldamento.
  • Debolezza meccanica: I vuoti compromettono l'integrità meccanica delle giunzioni a saldare, rendendole più suscettibili a rotture e guasti sotto stress termico e meccanico.

Ossidazione delle superfici metalliche

  • Scarsa adesione: Le superfici ossidate ostacolano il corretto legame tra i materiali, con conseguente delaminazione o scarsa resistenza meccanica dei componenti assemblati.
  • Saldatura incoerente: Gli ossidi creano barriere che impediscono alla saldatura di bagnarsi e diffondersi uniformemente, causando giunti di saldatura deboli e inaffidabili.

Compatibilità dei materiali

  • Disadattamento dell'espansione termica: Materiali diversi hanno coefficienti di espansione termica diversi. In assenza di un trattamento superficiale e di tecniche di incollaggio adeguati, i cicli termici possono provocare tensioni che portano alla delaminazione o alla fessurazione.
  • Incompatibilità chimica: I materiali devono essere selezionati e trattati con cura per evitare reazioni chimiche che possono degradare le prestazioni o causare guasti.

Residuo di flusso

  • Contaminazione: I residui di flusso possono contaminare il gruppo, causando cortocircuiti elettrici, corrosione e problemi di affidabilità.
  • Sfide di pulizia: Man mano che i componenti diventano più piccoli e più densamente imballati, la rimozione dei residui di flussante senza danneggiare i componenti diventa sempre più difficile.

Miniaturizzazione

  • Requisiti di precisione: I componenti più piccoli e i passi più fini richiedono processi di produzione estremamente precisi. Anche piccole imperfezioni possono causare problemi di prestazioni o guasti significativi.
  • Dissipazione del calore: Una dissipazione efficiente del calore diventa più impegnativa con la diminuzione delle dimensioni dei componenti, e richiede giunti di saldatura e materiali di alta qualità per gestire efficacemente il calore.

Affidabilità a lungo termine

  • Esposizione ambientale: L'elettronica di potenza è spesso esposta ad ambienti difficili, tra cui temperature elevate, umidità e vibrazioni. Assicurarsi che tutti i materiali e le giunzioni siano privi di vuoti e difetti è fondamentale per mantenere l'affidabilità a lungo termine.
  • Invecchiamento e degrado: Con il tempo, i materiali possono degradarsi e le giunzioni indebolirsi. I vuoti e le imperfezioni accelerano questo processo, portando a guasti precoci.

Come Plasmatreat può essere d'aiuto con Openair-Plasma

Miglioramento dell'adesione e del legame

Quando si utilizzano processi di sinterizzazione, i pezzi sono sottoposti a temperature più elevate, che possono causare problemi di delaminazione. Plasmatreat ha proposto una soluzione combinata che elimina innanzitutto lo strato di ossido con lo strumento REDOX e in secondo luogo applica un nano strato per garantire un buon legame con il materiale dello stampo.

 

Riduzione degli ossidi con lo strumento REDOX

Il REDOX-Tool utilizza una combinazione di azoto e idrogeno in un concetto di tunnel. Questo processo fornisce una superficie incontaminata per i processi successivi. Eliminando gli strati di ossido, il REDOX-Tool migliora la conduttività elettrica e l'affidabilità, un aspetto cruciale per i componenti elettronici ad alte prestazioni come i moduli di potenza e gli IGBT.

 

Lavorazione continua ed efficiente

REDOX-Tool supporta la lavorazione continua in linea, consentendo il trattamento dei materiali mentre si muovono nella linea di produzione. Ciò riduce i tempi di inattività e aumenta la produttività complessiva della produzione. Inoltre, assicura un controllo continuo del processo per ogni pezzo, garantendo qualità e prestazioni costanti.

 

Riduzione dei difetti e miglioramento dei tassi di rendimento

L'accurata pulizia e i processi di riduzione dell'ossido riducono al minimo il rischio di vuoti e altri difetti, che sono fondamentali per l'affidabilità e le prestazioni a lungo termine dell'elettronica ad alta potenza. Superfici più pulite e un migliore incollaggio si traducono in una riduzione dei difetti e delle rilavorazioni, con conseguente aumento dei tassi di rendimento e riduzione degli scarti di produzione.

 

Vantaggi ambientali e di costo

Riducendo al minimo l'utilizzo di flussanti e detergenti chimici, le soluzioni Plasmatreat riducono l'impatto ambientale del processo produttivo. Il miglioramento dell'efficienza del processo, l'aumento dei rendimenti e la riduzione dell'uso dei materiali di consumo contribuiscono a un significativo risparmio sui costi nel tempo.