Idéale pour la fabrication des composants électroniques ultra-sensibles : technologie plasma basse pression et atmosphérique
Dans l’industrie de l’électronique, le prétraitement plasma est un atout essentiel pour assurer la rentabilité et la fiabilité des processus. Pour le revêtement transparent et antirayures des écrans, il réduit considérablement le taux de rejet et garantit un aspect impeccable. Lors de l’impression de revêtements conducteurs d’électricité sur des cartes de circuits imprimés, avant l’activation au plasma, le nettoyage de précision et la décharge électrostatique garantissent une bonne adhérence du revêtement. Dans le conditionnement des puces, le nettoyage de précision Openair-Plasma® élimine le besoin d’une chambre à vide.
Avantages de la technologie Openair-Plasma®
- Sélective : activer et désactiver à la volée Nettoyage superfin (nettoyage de composants) sans endommager les structures sensibles Fonctionnalisation ciblée des surfaces pour un traitement supplémentaire sélectif Respectueux de l’environnement : aucune substance chimique humide requise Économique : fonctionne avec de l’air comprimé exempt d’huile Capacité en ligne : pas d’effet sur la durée du processus car le procédé de revêtement plasma prend moins de temps que les procédés conformes
Processus Openair-Plasma®
Openair-Plasma® sert à modifier les caractéristiques de surface pour améliorer l’adhérence des matériaux (comme les revêtements) au substrat (PCB). Il élimine toutes les impuretés organiques et à base de silicone. L’oxygène sous forme de groupes hydroxyle et cétone est incorporé dans les surfaces non polaires pour les activer. Le résultat : une énergie de surface élevée (plus de 72 mN/m) et, dans la plupart des cas, une mouillabilité totale.
