La herramienta REDOX® revoluciona la producción electrónica
Presentamos la herramienta REDOX® de Plasmatreat, una solución innovadora diseñada para satisfacer las más altas exigencias de la fabricación de productos electrónicos modernos.
A medida que la industria avanza hacia la miniaturización y un mayor rendimiento, los desafios que plantean las superficies metálicas oxidadas y contaminadas se vuelven más críticos.
La REDOX®-Tool ofrece un proceso de reducción de óxido en línea de última generación que utiliza la tecnología Openair-Plasma®, estableciendo un nuevo estándar de eficiencia y calidad en la producción de semiconductores e IGBT.
La importancia del tratamiento de superficies y la reducción de óxidos
El tratamiento de superficies, en particular la reducción de óxido, es crucial para la producción de componentes electrónicos de potencia y semiconductores. Estos componentes son esenciales para una amplia gama de aplicaciones electrónicas de alto rendimiento, desde la electrónica de consumo hasta la maquinaria industrial y los sistemas de automoción. Garantizar la pureza y la limpieza de las superficies metálicas es vital por varias razones:
La herramienta REDOX - Reducción de óxido en línea sin fundente
- Rendimiento eléctrico mejorado: Las capas de óxido en las superficies metálicas pueden impedir la conductividad eléctrica, lo que provoca un rendimiento ineficiente y una mayor resistencia. La eliminación de estas capas garantiza un contacto eléctrico óptimo, lo cual es fundamental para las altas corrientes y voltajes que manejan los IGBT y los semiconductores.
- Mejor adhesión: las superficies oxidadas pueden comprometer la adhesión de las capas o componentes posteriores. En la fabricación de semiconductores, las uniones fuertes y confiables son esenciales para la durabilidad y el rendimiento del producto final. La reducción de óxido efectiva promueve una mejor adhesión, lo que da como resultado componentes más robustos y confiables.
- Reducción de defectos y fallos: los óxidos y los contaminantes pueden causar defectos durante el proceso de fabricación, como huecos o delaminación, que pueden provocar fallos en el campo. Al garantizar una superficie limpia, la reducción de óxido minimiza el riesgo de estos defectos, lo que mejora la confiabilidad y la vida útil de los componentes.
- Eficiencia en la miniaturización: A medida que los componentes electrónicos se hacen más pequeños, disminuye el margen de error. Las pequeñas imperfecciones causadas por los óxidos pueden tener un impacto significativo en el rendimiento y la fiabilidad. El tratamiento de superficies garantiza que incluso los componentes más pequeños se fabriquen con los más altos estándares, lo que respalda las tendencias actuales en miniaturización.
Tecnología avanzada para retos modernos
La herramienta REDOX está diseñada específicamente para abordar los desafíos técnicos de la miniaturización, la reducción del paso de las partículas ( bump pitch) y los problemas con el uso de fundente y residuos.
Al emplear una combinación de nitrógeno e hidrógeno en un concepto de túnel, esta herramienta logra una unión sin fundente, una limpieza y reducción exhaustivas únicamente de la capa de óxido metálico. La capa de metal original no se verá afectada, lo que la distingue de un proceso de pulverización catódica (sputtering).
El proceso se divide en tres zonas: precalentamiento, reducción de plasma y enfriamiento, garantizando condiciones óptimas para cada paso.
- Semiconductores: Mejora la calidad de las uniones, la conductividad eléctrica y térmica y la fiabilidad general al eliminar las capas de óxido.
- Módulos de potencia: Garantiza el rendimiento y la fiabilidad en todo el proceso de montaje, desde el sustrato DCB hasta la fijación de la matriz, la unión de cables, la sinterización y el moldeado.
Principales ventajas de la herramienta REDOX
- Mejora de la calidad de la superficie: Elimina eficazmente las capas de óxido y los contaminantes de las superficies metálicas, garantizando una superficie impecable para una mejor adhesión y unión.
- Rendimiento eléctrico mejorado: Elimina las capas de óxido para mejorar la conductividad eléctrica y la confiabilidad, crucial para componentes de alto rendimiento.
- Mayor eficiencia del proceso: Permite el proceso continuo con manipulación por lotes a través del vacío, lo que reduce el tiempo de inactividad y aumenta el rendimiento, al tiempo que garantiza el control continuo del proceso en cada pieza.
- Mejor soldabilidad: Las superficies limpias y sin óxido mejoran la humectabilidad de la soldadura, lo que da lugar a uniones más resistentes y fiables.
- Reducción de la necesidad de fundente: Minimiza el uso de fundente, reduciendo los problemas relacionados con los residuos y simplificando los requisitos de limpieza.
- Tasas de rendimiento más elevadas: Un menor número de defectos y repeticiones se traduce en un mayor rendimiento y una reducción del desperdicio.
- Ahorro de costes: La mayor eficacia, el mayor rendimiento y el menor uso de consumibles contribuyen a un importante ahorro de costes.
- Beneficios medioambientales: El menor uso de productos químicos reduce el impacto medioambiental, alineándose con las prácticas de fabricación ecológicas.
- Escalabilidad: Se integra fácilmente en las líneas de producción existentes para una implantación escalable sin interrupciones significativas.
