用于工业装配粘接以及新能源和驱动部件的等离子无溶剂在线预处理

2025年02月26日, 2025年02月27日
60 min
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Openair-Plasma® 常压等离子工艺和真空等离子工艺是用于粘接、印刷和涂层工艺前表面预处理的创新型环保工艺。它们取代了传统的溶剂型清洁剂和底涂工艺,避免了有害气体的排放,有助于实现更长效可持续性的生产。

等离子处理技术可对表面进行有针对性的清洁、活化和功能涂层。通过清除杂质和改变表面能量,它能显著改善润湿性和附着力 – 这些都是实现可靠耐用且长效粘合效果的基本要素。

在本次等离子线上研讨会中,Plasmatreat全球粘接应用市场片区经理Klaus Kresser将为您分享Openair-Plasma® 常压等离子技术带来的关键性工艺优势:

  • 经等离子处理优化后可减少后续工艺步骤
  • 降低了工作安全和存储方面的要求
  • 消除塑料应用中应力开裂问题
  • 全面机器人自动化及在线处理能力
  • 提升生产节拍
  • 人少人工操作
  • 使不同材料的复合应用成为可能

工艺的高效、可持续及前瞻性:了解为何常压等离子和真空等离子工艺是取代传统溶剂型底涂预处理的高效、可持续且具有前瞻性的工艺。

会议安排:

  • 时长: 40–60分钟(包括问答环节)
  • 提问:您是否有具体的工艺问题?如有,请提前将相关信息发送至 academy@plasmatreat.com

立即参会并了解等离子技术能为您的应用带来的工艺优势!

 

本期会议还将提供德语版本:

点击此处查看德语版本

演讲人

Klaus Kresser

Global Market Segment Manager Bonding Applications

Klaus Kresser is Managing Director at Plasmatreat Switzerland AG and Global Market Segment Manager Bonding Applications at Plasmatreat GmbH and worked for many years in the coating and adhesive industry. He has many years experience in lab, sales, R&D and technical service.