如何在半导体封装应用中实现更高的收益

您是否有兴趣了解 Openair-Plasma^®  等离子处理如何改善半导体封装工艺链中的润湿和粘附性能？以及如何在处理过程中工艺全监控以实现最大效益？

欢迎参加我们与合作伙伴KRÜSS联合举办的免费线上研讨会！我们的行业专家Andrew Mellor博士 (KRÜSS) 与Nico Coenen (Plasmatreat) 将结合他们在表面分析和等离子处理方面的专业知识为您在线讲解。

本次会议主要内容：

• 深入了解Openair-Plasma^® 等离子技术及其工艺优势
• 等离子处理如何优化表面特性，提高半导体工艺的产量和附着力
• 后道关键步骤中分析润湿和附着力的方法
• 实际应用，包括利用微接触角测量以实现质量控制和优化灌封胶的润湿性

重点内容：

• 提高半导体工艺的良率和长期稳定性
• 利用微接触角测量评估引线键合前的清洁度
• 改善球体顶部和坝体封装的灌封流动性
• 从案例分析和实际应用中获得实用性见解

无论您的重点是改善半导体制造过程中的附着力、清洁度还是涂层，本次线上研讨会都将为您提供实用的解决方案，以提高生产线的效率和性能。

千万不要错过此次会议！立即注册参会了解更多Openair-Plasma^® 等离子技术在半导体行业的工艺优势。

此次PlasmaTalk研讨会时长约40-60分钟且设有问答环节。如果您有具体工艺问题，请提前将相关信息发送至 academy@plasmatreat.com 邮箱，以便我们能纳入议程。请注意，由于我们的听众来自世界各地，我们将使用 UTC（世界标准时间）。请使用下面的 TimeCalc 计算器查看您所在的时区。