您是否正在为电子行业对体积更小、功能更强的电子产品的日益增长的需求所带来的挑战而苦恼？Dive into an exclusive where Plasmatreat的电子产品行业专家Nico Coenen将在独家的PlasmaTalk等离子在线专题研讨会中为您揭开应对这些紧迫问题的解决方案。

随着电子行业的发展，制造商面临着无数的挑战，这些挑战源于对小型化和提高性能的不懈追求。在制造过程中使用金属虽然很重要，但会带来复杂性，如表面氧化，这可能会影响附着力和电接触。

为您介绍当前影响行业发展的解决方案，包括：

• 微型化：受5G及其他技术的影响，电子组件正朝着更小、功能更强的方向发展，这给元件尺寸和间距带来了技术障碍。
• 减小凸点间距：元件尺寸的缩小要求更小的球引线间距，从而增加了焊接和装配的复杂性。
• 助焊剂使用问题：助焊剂用于改善表面润湿性和去除氧化物，但随着元件尺寸的缩小，管理残留助焊剂成为一项挑战。
• 残留物问题：助焊剂残留物会影响底部填充的附着力，从而影响性能、可靠性和导热性、和导热性。
• 排气和空洞：助焊剂残留物会在焊点中放出气体并形成空洞，从而影响电气性能和长期可靠性。
• 清洁工艺挑战：传统的清洗方法难以有效清除较小部件和球形接头上的助焊剂残留物，有可能损坏精密部件。

为了迎接这些挑战并顺应技术发展趋势，企业必须采用创新的焊接和装配技术。让我们一起探讨制造技术和材料（包括革命性的氧化还原工具）的进步如何对满足更紧凑电子产品的需求至关重要。

现在就注册参会吧！