Devre Kartlarında Plazma İşlem
Elektronik parçaları taşıyan devre kartları kısmen iletkendir. Bu nedenle uzun bir süre boyunca devre kartlarının temizlenmesinde atmosferik plazma kullanılamadı. En düşük düzeyde bile olsa elektriksel potansiyel iletme eğilimli her ön işlem yöntemi kısa devrelere neden olarak yerleşimin ve parçaların tahrip olmasına yol açar.
Hassas Elektronik Uygulamaları için Yeni Olanaklar
Bu tür elektronik uygulamaları düşünülerek Openair-Plasma® tarafından geliştirilen plazma jeneratörü bileşene sıfır voltaj* girişiyle çalışır. Openair-Plasma® işlemin bu benzersiz özelliği, pek çok endüstriyel uygulamada yeni olanaklar yaratır.
*Belirli uygulamalarda seçilmiş nozül kombinasyonları için kaçak potansiyel 0,1 volt altındadır.
Havacılık elektroniği endüstrisinde yüzeye montajlı bileşenlerin (SMD) kalitesini artırır
Havacılık elektroniğindeki güvenlik gereklilikler, diğer endüstriyel ürünlerdekine göre çok daha titizdir. Örneğin montajı biten devre kartlarının ısındırma testinden geçmesi gerekir ve bu test elektronik bileşenler için en sıkı zorlama testi olarak görülür. Bu test, gizli üretim kusurlarını tespit etmek, sürekli çalıştığında arızalanacak bileşenleri belirlemek için kullanılır.
Openair® plazma ile işlenen bileşenler ısındırma testini atlatır
Havacılıkta kullanılan telsiz donanımlarının plastik kaplamalı, yüzeye montajlı bileşenleri (SMD), ısındırma testine girmeden önce Openair-Plasma® ile ön işlemden geçirilerek konformal kaplama adhezyonunun uzun süre dayanması sağlanır.Sonuçlar, plazmaya maruz kalan çok hassas elektroniklerin yalnızca kesinlikle zarar görmemekle kalmadığını, aynı zamanda potansiyelsiz plazma işlemin ürün kalitesini artırdığını da göstermektedir.
Ayrıca hassas temizleme ve aktivasyonun birlikte gerçekleştiği bu etki, gerekli münferit işlem sayısını da azaltarak üretim sürecini daha verimli hale getirir.
Plazma yüzey aktivasyonu - Devre kartlarının direnç macunuyla basılması
Devre kartı üzerine basılı dirençlerde güvenli yapışma ve iyi elektriksel özellikler elde etmek için parçanın yüzey geriliminin baskı mürekkebinin – yani bu durumda direnç pastasının – yüzey geriliminden daha büyük olması gerekir.
Otomobil endüstrisine yönelik olarak güvenlikle ilgili sensörlerin üretilmesi için Openair-Plasma® hat içi işlemede bu yüzey aktivasyonunu yıllardır sağlamaktadır. Plazma işlem sayesinde en yüksek düzeyde kalıcı mürekkep tutunması garanti ediliyor.
Aşındırıcı plazma – devre kartlarında matkap deliklerinin temizlenmesi (desmearing) için alternatif uygulama
Devre kartlarının işlenmesinde matkapla açılan deliklerin temizlenmesi geçiş kontaklarının bağlanmasından önceki önemli bir işlem adımıdır. Bu adım şimdiye kadar üretim sürecinin ayrı oda sistemleriylekesilmesini gerektiren karmaşık kimyasal yöntemlerle veya düşük basınçlı plazma yöntemleriyle gerçekleştiriliyordu. Buna karşın kalıntıların hat içi Openair-Plasma® yöntemi kullanılarak giderilmesi işlemi atmosferik koşullarda gerçekleştirilir ve bu da ilgili süreci sadeleştirir, hızlandırır, aynı zamanda maliyetleri de düşürür.
Özellikle de endüstriyel gazlarla birlikte kullanıldığında Openair-Plasma® yöntemi olağanüstü bir seçicilik ve yüksek temizleme oranları sağlayan, çok aşındırıcı bir plazma oluşturur. Bu yeni plazma teknolojisinin endüstrideki ilk kurulumları hazırlık aşamasındadır.
Openair® plazma aktivasyonu sayesinde çoklu katmanların güvenli birleşimi
Esnek devre kartları özellikle mobil elektronikte artık vazgeçilmez olmuştur. Devrelerin yoğunluğunun sürekli artmaya devam etmesinden dolayı esnek devre kartları da artık çok katmanlı yapıda üretilmektedir. Çok katmanlı kartların arızasız çalışması için güvenli şekilde birleştirilmeleri önemlidir.
Münferit katmanların arasındaki adhezyon, Openair-Plasma® aktivasyon ile önemli ölçüde artırılır. Bunlar genelde geniş yüzeyli uygulamalar olduğundan RD1010 plazma nozüllü sistemler kullanılmaktadır. Devre kartı üreten makinelerin üreticisi Japon Hitachi kendi sistemlerinde bu nozül teknolojisini sunmaktadır.
