利用Openair-Plasma®等离子技术改善电子元件性能
REDOX-Tool等离子系统：无需助焊剂的替代方案
金属是电子产品制造的重要组成部分。但是，当金属表面暴露在空气和湿度中时，就会发生氧化，从而妨碍在生产过程中形成完美的焊点。通过使用REDOX-Tool等离子系统，Plasmatreat在电子展上展示了一种创新功能工艺，弥补了传统工艺的缺陷，甚至可以免去助焊剂的使用：REDOX-Tool是一种特殊型号的等离子系统（等离子处理工作站/PTU），可在线去除氧化层。此系统运行只需氮气和氢气，无需使用对环境有害的甲酸或柠檬酸。在处理过程中，元件在充入惰性气体（如 N2 或 N2H2）的单通道或双通道隧道中加热，为等离子还原做好准备。同样使用惰性气体的等离子喷嘴能可靠地去除金属表面残留的氧分子。在惰性条件下对处理过的产品进行受控冷却，可稳定下一工艺步骤所实现的还原。等离子应用的结果是优化了表面附着力，并在后续工序中实现了可靠的附着力。这可有效减少缺陷、分层和产品故障。创新的REDOX-Tool等离子系统还能实现工艺过程全监控以及元件的可追溯性。
二射注塑成型：使用热固性塑料对敏感电子元件进行二次成型
在一个联合项目中，将在Plasmatreat展台上展示在全自动注塑工艺中使用环氧树脂模塑化合物 (EMC) 对印刷电路板进行预处理和二射注塑成型。为此，使用Openair-Plasma等离子技术对电子元件进行温和的超精细清洗。在使用PlasmaPlus等离子镀膜工艺对元件施加促粘涂层后，最终在注塑成型系统中使用耐高温热固性材料进行二次成型。等离子清洗和镀膜处理可确保塑料与电路板可靠粘合，并保护电路板不受环境影响。除了Plasmatreat之外，此应用项目的合作伙伴还包括德国注塑机制造商ARBURG (Lossburg)，德国工具制造商Siegfried Hofmann (Lichtenfels)，德国特殊设备制造商Barth Mechanik (Zimmern o.R.) 以及日本塑料供应商Sumitomo Bakelite公司。
用于半导体制造的PTU：用于先进半导体封装的在线等离子表面处理技术
半导体应用专用PTU —— Plasmatreat还推出了用于半导体行业表面可靠清洁工艺的标准等离子工作站，可直接集成到现有产线在线处理。该处理系统通过使用Openair-Plasma等离子技术有效清除所有有机污染物、硅基污染物和静电粉尘。此外，PlasmaPlus等离子镀膜工艺还可实现各种功能性涂层，为处理过的元件提供最大程度的保护。例如，在LED应用中，等离子功能性涂层可以防止环氧树脂渗出、再氧化或被腐蚀。此半导体行业专用PTU可应用于以下工艺步骤的前处理：引线键合、芯片键合、预成型、热压键合、底部填充、金属氧化物还原。
"Plasmatreat利用创新的、可在线使用的等离子处理技术，应对电子制造行业中日益严峻的工艺挑战：使用Openair-Plasma零电势等离子技术对高敏感度的元件进行预处理，在提高产品品质、成本效益以及工艺可靠性和环保性方面都有决定性的贡献。
