従来の半導体アプリケーションでは、真空プラズマが表面洗浄・改質プロセスに多く導入されていました。しかし、設備のイニシャルコストやランニングコストが高価に加えて、プロセス設備や真空処理のための付帯設備などで設置スペースが必要となります。更には、バッチ処理によるプロセス時間など、生産工程に対する時間的な制約がありました。

大気圧プラズマ技術Openair-Plasma^®は、電子部品の対象エリアへの選択的高速処理を可能にし、既存のインラインプロセスへの統合が容易です。また、Openair-Plasma^®処理には多くのアドバンテージがあります。

• インラインによる高速処理技術
• 様々な材料に対する均一な処理効果
• コストベネフィット（装置・設備投資およびランニングコスト）

このウェビナーでは、Openair-Plasma^®による表面改質のメカニズムと電位ダメージのない、大気圧プラズマ処理の方法をご説明します。また、実際に導入されているアプリケーションやソリューション事例もあわせてご紹介します。 

ウェビナーのトピック：

• 真空プラズマと大気圧プラズマ技術Openair-Plasma^®の比較
• 使用ガスやランニングコストに関するケーススタディ
• 酸化還元処理プロセスの紹介
• 電子機器・部品製造でのアプリケーション紹介