半導体製造におけるOpenair-Plasma®

真空プラズマは半導体産業のあらゆる用途に使われてきました。Openair-Plasma^® プロセスでは、プラズマユニットに統合された「反応性プラズマゾーン」により、生産工程の進行中でも前処理を連続的に行うことができます。ポテンシャルフリーのOpenair-Plasma^® 超微細洗浄は、繊細な電子部品の生産に最適なシステムです。半導体チップのパッケージング工程で真空チャンバーに代わる技術として、プロセスとコストの効率に優れています。この技術では、迅速なインラインプロセスを実現し、導入するプロセスや扱う製品に関係なく完璧な均一性を確保できます。

プラズマ技術による選択的処理とインラインソリューション

半導体製造における

OPENAIR-PLASMA®の特徴

選択的な表面処理が可能; 高速処理：最大1.5 m/秒;ポテンシャルフリー：1V、敏感な電子機器にも使用可能; 高い費用対効果：材料コストと運転コストを削減; 柔軟：あらゆる表面に適合（平面あるいは立体）; 環境にやさしい：圧縮空気の使用により溶剤を使用しない（揮発性有機化合物（VOC）を使用しない技術）

動画：半導体製造

デュアルレーン方式
バーコードスキャン
パワーコントロールユニット（PCU）による制御モジュール
歩留まり100%を達成し、ハイエンド製品品質を実現

リードフレームと包装

従来は、はんだ付けや接合工程の前で、真空プラズマチャンバーによってのみ不要な酸化被膜を除去することができましたが、処理時間と付帯コストが多くかかっていました。Openair-Plasma^®超微細洗浄は半導体チップのパッケージング工程で真空チャンバーに代わる技術です。プラズマユニットに統合された「反応性プラズマゾーン」により、生産工程の進行中でも前処理を連続的に行うことができます。

ダイボンディング

Openair-Plasma^® は表面の洗浄によって、ダイボンド材と軟質はんだの接着性を向上させる効果があり、ダイと基板間の接着力が強化されることで、放熱効率にもよい効果があります。高い表面エネルギーがダイを空洞なく密着させ、さらに、Openair-Plasma^® プロセスで得られる高い表面エネルギーにより、軟質はんだの塗布スピードを50%も向上させることができます。Openair-Plasma^® ノズルはまた、既存のダイボンダーに組み入れることも可能です。

熱圧着

熱圧着は、熱と圧力をワンステップで加えることによりダイをパッドに配置・接合するプロセスです。これなら、ダイはリフロー炉で高温サイクルにさらされる必要がありません。薄いダイは高温にさらされると変形することがあります。変形は故障の原因となってしまうため、これを避けられる熱圧着は有利なソリューションです。さらに、Openair-Plasma^® プロセスは、部品の全面処理を必要とせず、選択的に処理できるという特長があります。従来一般的に使われてきた方法ではパッド全体を処理することしかできなかったため、これは大きな利点です。プラズマ前処理を施したうえでフラックスを塗布することにより、完璧な接合を実現できます。

ワイヤボンディング

電子機器製造では標準プロセスとしてプラズマプロセスを用いることで、ワイヤボンディングの前に清浄なパッドを確保します。しかし、真空プロセスには、その処理時間と均質性の面で課題があります。一方、Openair-Plasma^® プロセスなら、生産ラインに組み入れることができるだけでなく、たった数秒で一貫した結果を得ることができます。バッチサイズやバッチ処理によるプロセス時間の制約を受けません。

予備成形と封止

Openair-Plasma^® プロセスにより基板に高い表面エネルギーが得られるため、部品と封止材がより強固な接着結合を形成でき、信頼性と全体的な生産性のより高いパッケージを製造することができます。