電子機器や半導体は生活インフラや社会インフラにおいて必要不可欠な存在です。また高い電圧と大きな電力をスイッチング動作にて扱うパワー半導体のニーズがますます大きくなっており、優れた物質特性を有するSiCやGaNといった化合物を使った次世代パワー半導体の採用が進んでいます。

プラズマトリートの大気圧プラズマOpenair-Plasma^®（オープンエアープラズマ）処理は、最終製品の品質を向上させ、歩留まり100%の活用を達成できる重要な製造ステップを数多くご提供できるでしょう。Openair-Plasma^®処理は、電位ダメージの無い処理が可能で、電子機器・半導体製品におけるコスト効率、生産工程の簡略化、生産の安定性にとって重要な要素です。これによりコンポーネントの信頼性の高い機能が確保できます。

本ウェビナーでは、まずOpenair-Plasma^®テクノロジーの概要や生産プロセスでどのような付加価値が得られるのか、エレクトロニクス生産でプラズマをどのように使用できるのかを簡潔に説明します。

さらに、新たに開発されたRedox Toolユニットをご紹介します。これは酸化膜除去工程を一連のインラインのプロセスとして導入できるユニットです。加えて、大気圧プラズマによる酸化膜除去の原理についても動画を交えてご説明します。

実際の用途例を通じてOpenair-Plasma^®の幅広い適用範囲を知っていただき、電子機器・半導体製品のさまざまな市場セグメントにどのような用途で使用できるかをご理解いただけるでしょう。

ウェビナートピックス：

• Openair-Plasma^®とは何か？
• 電気的に敏感な電子機器・半導体製品に対して安全な処理か？
• 使用されるさまざまな市場セグメントやパワーモジュールなどのアプリケーション紹介
• 新製品Redox Toolユニットの紹介