製造業において、クリーニングがますます重要となっています。

特に、精密で複雑な製品を製造する分野では、製品を構成する部品やコンポーネントの表面を清浄に保つことが最終製品の機能や信頼性を確保する鍵となります。

しかし、広範に使われる薬剤を使用したウェット洗浄には、さまざまなデメリットもあります。

Openair-Plasma^®はナノレベルの化学反応を利用する洗浄プロセスであり、材料表面のコンタミを選択的に除去することが可能です。

また完全にドライなプロセスであり、製造工程へのインラインでの組み込み、後付けが容易です。また残存薬液にセンシティブな製品にも効果を発揮し、環境にも優しい技術です。

加えて、独自のポテンシャルフリー技術により、電子・半導体部品に影響を与えることなく超微細クリーニングが可能で、コーティングや接着工程などの次工程に最適な条件に表面を整えることができ、不良率の低減にも繋がります。

今回はOpenair-Plasma^®でのクリーニングの特徴やその評価方法、使用するガス種による洗浄効果の違いなどについて、アプリケーション例と共にご紹介します。

さらに、Openair-Plasma^®でのクリーニング効果を可視化することができる評価技術もご紹介します。

ぜひ、ご参加ください。

ウェビナートピックス：

• 大気圧プラズマOpenair-Plasma^®技術の効能・原理・実状
• プラズマ洗浄の評価方法
• 実例の紹介