Sistemas de plasma individuales para casi cualquier proceso

Como fabricante líder mundial de unidades y sistemas de plasma, Plasmatreat ofrece una amplia gama de equipos para procesos de plasma atmosférico (Openair-Plasma®) y tecnología de plasma de baja presión (Aurora).

 

Pretratamiento en línea Openair-Plasma® para procesos industriales

La tecnología Openair-Plasma® ofrece una amplia gama de aplicaciones en diversos sectores. Desde la reducción de óxido en línea en la producción de semiconductores hasta el pretratamiento sin potencial de películas y láminas, la limpieza sin productos químicos en el revestimiento de bobinas y el pegado fiable de paneles ligeros, las posibilidades son casi ilimitadas. 

Los sistemas de plasma pueden integrarse en línea para tratamientos superficiales personalizados en materiales como plástico, vidrio y metal. Las soluciones robóticas automatizadas permiten una integración perfecta en las líneas de producción existentes. La tecnología de plasma establece nuevos estándares de eficiencia, calidad y sostenibilidad.

Más información

 

Generadores Openair-Plasma®

Los generadores de plasma especialmente diseñados son la base de los sistemas de pretratamiento altamente eficaces y energéticamente eficientes.

Unidad de control de plasma (PCU)

La PCU incorpora diversas funciones de control y supervisión para garantizar la alta calidad y reproducibilidad constantes del tratamiento con plasma.

Openair-Plasma® Jets

Openair-Plasma® jets precisely matched to different applications to deliver exactly the right amount of plasma for your product.

Frank Nitschke

Technical Consulting, Tampoprint AG

The Openair-Plasma® system has been running for years in three-shift operation to our customer’s complete satisfaction.

- Frank Nitschke, Technical Consulting, Tampoprint AG

Aurora Plasma de baja presión

El plasma de baja presión o de vacío se genera entre dos electrodos mediante campos electromagnéticos de alta frecuencia en cámaras cerradas al vacío (10-3 a 10-9 bar).

Las propiedades superficiales de los componentes insertados se modifican específicamente mediante la elección de la composición del gas (aire, nitrógeno, oxígeno, etc.) y el tipo de acoplamiento energético (CC, kHz, MHz o GHz).

Más información