PR: Tecnología Openair-Plasma para componentes electrónicos duraderos
Plasmatreat Austria se complace en anunciar su participación en AMPER 2025, la mayor feria internacional de ingeniería eléctrica y electrónica de la República Checa y Eslovaquia. La feria en Brno es una plataforma central para el intercambio de información con los líderes de la industria, desarrolladores y tomadores de decisiones en la industria electrónica. Plasmatreat Austria, filial de Plasmatreat GmbH, con sede en Steinhagen (Alemania), presentará sus sistemas y equipos de plasma a presión atmosférica para el tratamiento y modificación de superficies en el pabellón F, stand F2.24.
Plasmatreat es líder internacional en el desarrollo y fabricación de sistemas y equipos de plasma atmosférico para el pretratamiento de superficies. A diferencia de las cámaras de plasma al vacío utilizadas en la industria electrónica, los sistemas de Plasmatreat funcionan a presión atmosférica, sin necesidad de cámara de vacío. Los sistemas pueden integrarse y automatizarse en línea con los procesos de producción, ofreciendo importantes ventajas de velocidad y otros beneficios.
Ya se trate de plástico, metal, vidrio o papel, la tecnología de plasma modifica específicamente las propiedades de la superficie para procesos posteriores como el pegado, la pintura, la impresión o el sellado, con el fin de garantizar una adhesión óptima y mejorar los procesos de producción. Ya sea en la fabricación de pantallas, módulos de potencia, semiconductores, marcos de plomo o placas de circuitos, por pequeños que sean, el plasma Openair de Plasmatreat ya se ha establecido como proceso estándar en muchos procesos electrónicos.
Tratamiento con plasma en directo en la feria AMPER 2025
Los visitantes podrán experimentar en directo el tratamiento con plasma en el stand F2.24 del pabellón F. Una Unidad de Tratamiento con Plasma (PTU) mostrará las distintas posibilidades de Plasmatreat: Openair-Plasma para la activación de plásticos y la limpieza ultrafina de superficies de metal y vidrio, así como PlasmaPlus para el recubrimiento de superficies en el rango nanométrico. PlasmaPlus sirve como capa promotora de la adherencia respetuosa con el medio ambiente y también puede utilizarse antes del revestimiento de conformación o el encapsulado/moldeo por pulverización. Esta tecnología utiliza aire comprimido y electricidad para modificar las superficies eliminando contaminantes como polvo, agentes desmoldeantes, aditivos e hidrocarburos. Sólo con PlasmaPlus se inyecta una pequeña cantidad de precursor en el chorro de plasma, lo que permite funcionalizar específicamente la superficie del material según los requisitos del cliente. En la PTU se pretratan placas de circuito impreso, marcos de plomo especiales y pequeños componentes electrónicos.
«Estamos encantados de participar por primera vez en AMPER», afirma Petr Tichy, Director Técnico de Ventas de Plasmatreat Austria y responsable de la República Checa y Eslovaquia. «El mercado checo de la electrónica es dinámico y no para de crecer. Esta feria es la oportunidad ideal para presentar nuestras innovadoras soluciones de plasma a este público. Esperamos muchas discusiones emocionantes con profesionales de la industria y esperamos demostrar cómo nuestra tecnología puede mejorar la fabricación de productos electrónicos.»
En la mesa Plasma Live, expertos en plasma mostrarán cómo se utiliza específicamente el plasma Openair en la fabricación de componentes electrónicos. Los visitantes verán demostraciones en directo de limpieza, activación y recubrimiento funcional de componentes electrónicos. Además, se demostrará el efecto del plasma utilizando diversos métodos como tintas de prueba, prueba de cinta o prueba de pulverización de agua.
Visite Plasmatreat en AMPER 2025 en el pabellón F, stand F2.24.
