PR: Miglioramento dei componenti elettronici con l'utilizzo di Openair-Plasma®
Per il pretrattamento di componenti elettronici altamente sensibili, Plasmatreat GmbH, Steinhagen/Germania, presenterà una vera innovazione a Productronica 2023 a Monaco: Il nuovo strumento REDOX riduce in modo sicuro ed efficace gli strati di ossido sui componenti elettronici in un processo in linea. L'azienda dimostrerà come i processi dell'industria elettronica possano essere resi più efficienti e rispettosi dell'ambiente con sistemi al plasma che operano a pressione atmosferica dal 14 al 17 novembre 2023 nel padiglione A2, stand 445.
REDOX-Tool: Processo alternativo all'uso del flussante
I metalli sono una parte importante della produzione elettronica. Tuttavia, la loro superficie si ossida quando è esposta all'aria e all'umidità e impedisce la formazione di un giunto di saldatura perfetto nel processo di produzione. Con REDOX-Tool, Plasmatreat presenta a Productronica un'innovazione rivoluzionaria che offre un rimedio e può addirittura rendere superfluo l'uso del flussante: Il REDOX-Tool, una speciale cella di produzione (Plasma Treatment Unit/PTU), rimuove gli strati di ossido in un processo in linea. L'innovativo sistema utilizza solo una combinazione di azoto e idrogeno, eliminando la necessità di acidi formici o citrici dannosi per l'ambiente. Per il trattamento, i componenti vengono riscaldati in un tunnel a corsia singola o doppia inondato di gas inerte (ad esempio N2 o N2H2) e preparati per la riduzione al plasma. Gli ugelli al plasma, anch'essi funzionanti con gas inerte, rimuovono in modo affidabile le molecole di ossigeno intrappolate dalla superficie del metallo. Il raffreddamento controllato dei prodotti trattati in condizioni di inerzia stabilizza la riduzione ottenuta per la fase successiva del processo. Il risultato dell'applicazione del plasma è un'adesione superficiale ottimizzata e un'adesione affidabile nei processi successivi. Ciò riduce efficacemente i difetti, la delaminazione e i guasti del prodotto. L'innovativo REDOX-Tool fornisce inoltre un controllo completo del processo e la tracciabilità del prodotto.
Sovrastampaggio: Sovrastampaggio di componenti elettronici sensibili con termoindurenti
In un progetto congiunto, presso lo stand Plasmatreat verrà presentato il pretrattamento e il sovrastampaggio di circuiti stampati con un composto epossidico (EMC) in un processo di stampaggio a iniezione completamente automatizzato. A questo scopo, i componenti elettronici vengono sottoposti a una delicata pulizia ultrafine con Openair-Plasma. Vengono poi rivestiti con un rivestimento che favorisce l'adesione nel processo PlasmaPlus e infine sovrastampati con un termoindurente resistente alla temperatura in un sistema di stampaggio a iniezione. Il trattamento al plasma e il rivestimento garantiscono un'adesione affidabile della plastica ai circuiti stampati e li proteggono dalle influenze ambientali. Oltre a Plasmatreat, i partner del progetto includono il costruttore di macchine ARBURG GmbH (Lossburg), l'attrezzista Siegfried Hofmann GmbH (Lichtenfels), il costruttore di macchine speciali Barth Mechanik GmbH (Zimmern o.R.) e il fornitore di materie plastiche Sumitomo Bakelite Co., Ltd. (Giappone). Ltd. (Giappone).
PTU per semiconduttori: Trattamento superficiale in linea per l'imballaggio avanzato dei semiconduttori
Con il Semiconductor PTU, Plasmatreat presenta anche una cella di produzione standard per processi di pulizia affidabili nell'industria dei semiconduttori, che può essere perfettamente integrata nelle linee di produzione esistenti. Il sistema utilizza Openair-Plasma® per rimuovere efficacemente tutti i contaminanti organici e a base di silicio, nonché la polvere caricata elettrostaticamente. Inoltre, PlasmaPlus® può essere utilizzato per creare diversi rivestimenti che garantiscono la massima protezione dei prodotti trattati. Ad esempio, impediscono lo spurgo dell'epossidico, la riossidazione o la corrosione nelle applicazioni LED. Il PTU per semiconduttori viene utilizzato prima delle seguenti fasi di processo: wire bonding, die bonding, pre-molding, thermocompression bonding, underfill, riduzione dell'ossido di metallo.
"Plasmatreat supporta le crescenti sfide nei processi produttivi dell'industria elettronica con una tecnologia al plasma innovativa e in linea: Il pretrattamento di prodotti altamente sensibili con Openair-Plasma® a potenziale zero contribuisce in modo decisivo a migliorare la qualità dei prodotti, l'efficienza dei costi, l'affidabilità dei processi e il rispetto dell'ambiente", spiega Nico Coenen, Global Market Segment Manager Electronics di Plasmatreat.
