News: La tecnologia al plasma rivoluziona i processi di trattamento delle superfici in vari settori industriali

Plasmatreat Italia presenta l'attivazione, la pulizia e il rivestimento al plasma in diretta alla fiera Mecspe di Bologna

Inoltre, per le filiali Plasmatreat l'anno fieristico 2024 inizierà presto: Plasmatreat Italia sarà a disposizione di clienti e visitatori interessati al Mecspe di Bologna. Dal 6 all'8 marzo, l'azienda presenterà i suoi processi di trattamento superficiale affidabili, automatizzati e in linea per l'attivazione, la pulizia e il rivestimento nel padiglione 30, stand E66. Gli innovativi processi al plasma a pressione atmosferica Openair-Plasma e PlasmaPlus non solo garantiscono la massima efficacia, ma rendono anche i processi di trattamento più efficienti ed ecologici. A Bologna, i visitatori potranno conoscere meglio le possibilità del trattamento al plasma per le batterie EV e altre applicazioni automobilistiche ed elettroniche prima di processi successivi come l'incollaggio, la verniciatura, la stampa o la sigillatura.

 

Cosa possono aspettarsi i visitatori allo stand E66 del Padiglione 30:
Plasmatreat Italia darà ai visitatori l'opportunità di vedere il plasma dal vivo. Durante la fiera sarà esposto un sistema robotizzato e automatizzato Janome. Utilizzando questo sistema e la loro vasta conoscenza del plasma e del trattamento delle superfici, gli esperti del plasma dimostreranno e spiegheranno l'attivazione e la pulizia delle superfici con Openair-Plasma, ad esempio per varie applicazioni di batterie o componenti elettronici. Il pretrattamento di celle prismatiche, cilindriche o a sacchetto, l'ottimizzazione dell'isolamento elettrico, l'incollaggio da cella a cella, l'incollaggio strutturale di un modulo di batteria, la pulizia di alloggiamenti di batterie e molto altro ancora sono applicazioni della tecnologia al plasma collaudate a livello industriale. Oltre a ciò, l'azienda ha convalidato diverse applicazioni nell'elettronica, nei semiconduttori e nella tecnologia dei motori.

 

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