Werden Sie im Jahr 2025 neue Produkte oder Dienstleistungen auf den Markt bringen?
Unsere Plasmabehandlungstechnologie zur Aktivierung, Reinigung und Beschichtung von Oberflächen ist bereits der Standard für viele Anwendungen in der Elektronikindustrie. Openair-Plasma® wird zum Beispiel bereits zur Verbesserung der Haftung von Schutzlacken eingesetzt. Wir sind jedoch stets bestrebt, neue Anwendungen zu entwickeln und bestehende Technologien und Systeme zu verbessern.

Unsere neueste Technologie heißt zum Beispiel HydroPlasma. Sie kann zur Entfernung anorganischer Verunreinigungen, wie z. B. Flussmittelrückstände, von Metalloberflächen eingesetzt werden. Zweitens führen wir eine dielektrische Barriere-Nanobeschichtung ein, die mit unserem PlasmaPlus® Beschichtungsverfahren, vor allem auf kleinen elektronischen Leiterplatten für Wearables aufgebracht werden kann. Der große Vorteil ist hier die ideale Wärmeleitfähigkeit aufgrund der sehr dünnen Eigenschaften der Beschichtung. Es handelt sich um eine 800 -1200 nm große Beschichtung, die sehr selektiv aufgebracht werden kann.

Ab Mitte Januar werden wir eine neue Anwendung für unser REDOX®-Tool vorstellen. Neben der Inline-Reduktion von Oxidschichten im Produktionsprozess von Leistungsmodulen, werden wir dieses Tool nun auch für die Herstellung von Leadframes einsetzen. Durch die Reduzierung der Oxidschichten von Leadframes können wir einen Durchsatz von bis zu 850 UPH erreichen. Die Anlage wird das ganze Jahr über in unserer Niederlassung in Singapur für Kundenvorführungen zur Verfügung stehen.

Schließlich stellen wir unsere neueste Düsentechnologie vor, eine partikelarme Düse namens PFA10, die auch in der Halbleiterindustrie eingesetzt werden kann. Mit dieser Düse können wir einen Kupferoxid-Reduktionsprozess realisieren, um die stärkste Adhäsionskraft für das Hybrid-Bonding-Verfahren zu erreichen.

Setzt Ihr Unternehmen Tools der Künstlichen Intelligenz (KI) ein?
Wir verwenden CRM-Tools wie Salesforce, in denen künstliche Intelligenz (KI) bereits implementiert ist. Darüber hinaus sind unsere Mitarbeiter offen für den Einsatz gängiger KI-Tools wie ChatGPT für nicht vertrauliche Arbeiten.

Wir evaluieren derzeit den möglichen Einsatz weiterer KI-Tools im gesamten Unternehmen. Viel Potenzial und Rationalisierung wird es in der Konstruktion und im Einkauf geben, aber auch in der Produktion selbst, die nach wie vor zu 100% an unserem Hauptsitz in Steinhagen, Deutschland, stattfindet.

Auch im Vertrieb sehen wir Potenzial für KI, zum Beispiel bei der Identifizierung potenzieller Märkte, der Analyse von Kundenbedürfnissen und der Entwicklung maßgeschneiderter Angebote.

Sind die Engpässe in der Lieferkette behoben und können Sie Fachkräfte einstellen? 
Glücklicherweise haben sich die Engpässe in der Lieferkette, die es in der Vergangenheit gab, mehr oder weniger normalisiert. Die Suche nach Fachkräften und Angestellten ist immer noch eine Herausforderung, die wir aber gut meistern. Wir rekrutieren seit vielen Jahren international, nicht nur in unseren Tochtergesellschaften, sondern auch an unserem Hauptsitz in Steinhagen, Deutschland. In einigen Teams ist Englisch die „Amtssprache“, da Kollegen aus verschiedenen Ländern zusammenarbeiten. Wir locken Kandidaten mit flexiblen Arbeitszeiten, einem attraktiven Gehalt und weiteren Leistungen.

Wie sind die Aussichten für Ihr Unternehmen im Jahr 2025?
Die Aussichten für unser Geschäft im Jahr 2025 bieten sowohl für Plasmatreat als auch für die von uns bedienten Branchen Herausforderungen und Chancen.

Die derzeitige Unsicherheit im Automobilsektor wird eine Herausforderung sein, aber glücklicherweise sind die Anwendungen der Plasmatechnologie sehr vielfältig, und wir bedienen mehrere Segmente, so dass wir einen Abschwung im Automobilsektor durch Wachstum in anderen Bereichen ausgleichen oder neue Anwendungsmöglichkeiten schaffen können.

Wir sehen ein enormes Potenzial für den Einsatz der Openair-Plasma®-Technologie zur Herstellung der neuesten Technologie in der Leistungselektronik, indem wir mit unserer neuen REDOX-Technologie eine 100%ige Ausbeute bei Sinterprozessen ermöglichen.

Darüber hinaus sind wir in der Lage, den Design- und Herstellungsprozess der KI-Chipfertigung mit unserem neuesten partikelarmen Jet PFA10 zu unterstützen. Auch hier können wir Prozesse wie das Hybrid-Bonding-Verfahren realisieren.

Das Jahr 2025 mag zwar Herausforderungen mit sich bringen, aber unser diversifiziertes Geschäftsmodell und unsere soliden Projektmöglichkeiten versetzen uns in eine gute Position, um diese Unwägbarkeiten zu überstehen.